二维（2D）量测技术

b 说明 2D量测是用于在PCB表面准确测量的CIMS一项技术。2D量测选配功能集成至CIMS AOI系统，是检测循环的一部分，无需单独进行测量。 CIMS提供两种2D量测： +2CD：实时精密测量各个PCB元件，如线或盘，最高准确度±2~3微米（由表面条件决定）。可以在预定义位置，如试样或各个线路元件，手动或自动测量。 +2DM：AOI集成精密测量整个线路板，确定任何尺寸不符合要求的情况。此选配功能测量线路板每个角的目标之间距离，自动计算伸展因子。每次扫描后可以手动或自动测量。  亮点 集成CIMS...

LDI

b 说明 CIMS LDI是为HDI PCB和IC载板设计的镭射钻孔检测选配功能，适用于所有CIMS Phoenix系列AOI型号，可检测所有尺寸的镭射钻孔（由基础系统的分辨率决定）。 LDI选配功能可与Microlight™和Prisma™光学技术一起使用，利用特殊算法和逻辑，优化检测镭射钻孔的常见缺陷。选配LDI的AOI系统能够扫描电镀前后镭射钻孔和敷形掩膜。每个此类应用具有专门的用户界面，作业设置直观简单。 LDI选配功能进一步提高了Phoenix...

Fi

b 说明 Fi（终检）选配功能适用于CIMS AOI成品检测，可作为CIMS Phoenix系列AOI所有机型的选配功能。 Fi可以可靠检测镀金、镀铜和阻焊层上的常见缺陷。设置简单直观：操作员选择合适的焊料层和丝印层，然后软件负责将其组合并生成高分辨率参考图，从而与扫描图像进行对比。具有Fi选配功能的系统将在专用终检界面进行参数设置。 Fi选配功能提高Phoenix AOI系统的通用性，使得更多应用和PCB制造流程阶段的检测性能进一步增强。  亮点 集成CIMS AOI系统 支持终检与常规检测...

CDB/CDBIC

b 说明 CDB和CDBIC是CIMS设备集成的数据管理系统。设计用于整个PCB检测生产周期中的质量和工艺控制，并且作为实时缺陷分类系统。 CDB汇集了AOI工艺的四个关键要素： 高效质量控制 实时工艺控制 持续效率监测 灵活报告系统 CDBIC通过跟踪多个层面和工艺步骤中的各项缺陷，进一步加强质量控制。还将AVI数据集成在数据管理流程中，将其与AOI输入相结合。  亮点 集成CIMS AOI和AVI系统 实时缺陷分类 监测各个作业的质量表现 确定发生的质量问题 虚拟缺陷和报废单元映射 (CDBIC)...

Phoenix LT

b 说明 用于大尺寸线路板检测的AOI，最小线宽/线距40 µm。 Phoenix LT是CIMS最新一代AOI系统，设计用于检测最大尺寸36″ x 42″ (914 mm x 1,067 mm)的线路板。检测线路的能力最细可达40 µm线宽/线距。 该系统先进的学光技术Microlight™提供理想光覆盖，能够满足最严格的检测要求。卓越的图像质量与可定制检测算法相结合，可以实现极佳的检测性能。...

Phoenix MDI

b 说明 用于检测直径低至150 µm机械钻孔的AOI。 Phoenix MDI是CIMS最新一代AOI系统，设计用于检测HDI和多层线路板上的钻孔。检测钻孔的直径最小可达150 µm。 该系统先进的光学技术Microlight™提供理想光覆盖，能够满足最严格的检测要求。卓越的图像质量与可定制检测算法相结合，可以实现极佳的检测性能。 Phoenix产品系列具备先进的图像采集技术和高级软件功能，以精湛的检测能力和极低的假点率而闻名。 Phoenix...

Phoenix Touch

b 说明 用于检测触摸屏线路板的AOI，最低25 µm线宽/线距。 Phoenix Touch是CIMS最新一代AOI系统，设计用于检查触摸屏线路板上的导线。检测线路的能力最细可达25 µm线宽/线距。 该系统先进的光学技术Microlight™提供理想光覆盖，在触摸屏导线材料上实现最大对比度。卓越的图像质量与可定制检测算法相结合，可以实现极佳的检测性能。 Phoenix产品系列具备先进的图像采集技术和高级软件功能，以精湛的检测能力和极低的假点率而闻名。 Phoenix...

Phoenix PT/Micro

b 说明 用于超精细线路胶片检测的AOI，最低线宽/线距7 µm。 Phoenix PT/Micro是CIMS最新一代AOI系统，可检测超精细线路，如胶片菲林和玻璃菲林。其检测线路的能力最细可达7µm线宽/线距。 基于透射光和表面处理工艺，Phoenix PT/Micro检测系统采用相同的光路，确保可靠检测表面处理工艺可能产生的缺陷。卓越的图像质量与可定制检测算法相结合，可以实现极佳的检测性能。 Phoenix产品系列具备先进的图像采集技术和高级软件功能，以精湛的检测能力和极低的假点率而闻名。 Phoenix...

Phoenix PT+

b 产品说明 康代自动光学检测系统，专为检测线路最细低至12.5µm线宽/线距 的高分辨率底片而设计 Phoenix PT+ — CIMS康代新一代AOI系统，是康代专为高分辨率底片（如胶片菲林和玻璃菲林）检测需求而推出的专属解决方案，其检测能力可精细至12.5µm线宽/线距。 基于底片采用的透射光制造工艺，Phoenix...