AOI

自动光学检测系统(AOI)

IC载板:4 ~ 15微米线宽/线距

 

内外层板检测

CIMS Galaxy Cx

 

Galaxy 4Cχ

Galaxy 4Cχ – 康代最新AOI系统,增配彩色相机,设计用于新一代IC载板量产检测需求而设计,检测线路的能力最细可达4µm线宽/线距

Galaxy 5Cχ

Galaxy 5Cχ – 康代最新AOI系统,增配彩色相机,设计用于尖端IC载板量产检测需求而设计,检测线路的能力最细可达5µm线宽/线距

Galaxy 7Cχ

Galaxy 7Cχ – 康代最新AOI系统,增配彩色相机,设计用于高端IC载板量产检测需求而设计,检测线路的能力最细可达7µm线宽/线距

Galaxy 10Cχ

Galaxy 10Cχ – 康代最新AOI系统,增配彩色相机,设计用于高端IC载板和超细线HDI量产检测需求而设计,检测线路的能力最细可达10µm线宽/线距

 


 

缺陷混合验证系统

CIMS VVS ICS

 

VVR ICS系列

VVR是康代首创的、集虚拟验证与物理验证于一体的检修站。VVR的ICS系列,用于量产检修4 ~ 15µm线宽/线距的IC载板。

 


 

由AI驱动的缺陷混合验证系统

CIMS AIVR

 

AIVR 4μ

AIVR是康代集虚拟验证与物理验证于一体的AI检修站。AIVR 4μ – 用于量产检修4 ~ 15µm线宽/线距的IC载板。

AIVR 5μ

AIVR是康代集虚拟验证与物理验证于一体的AI检修站。AIVR 5μ – 用于量产检修5 ~ 25µm线宽/线距的IC载板。

AIVR 7μ

AIVR是康代集虚拟验证与物理验证于一体的AI检修站。AIVR 7μ – 用于量产检修7 ~ 25µm线宽/线距的IC载板。

AIVR 10μ

AIVR是康代集虚拟验证与物理验证于一体的AI检修站。AIVR 10μ – 用于量产检修10 ~ 25µm线宽/线距的IC载板及HDI板。

 


 

底片检测

CIMS Phoenix PT

 

Phoenix PT/Micro

Phoenix PT/Micro – 康代底片检测AOI系统,专为检测高解析度胶片菲林和玻璃菲林而设计,检测线路的能力最细可达7µm线宽/线距

Phoenix PT+

Phoenix PT+ – 康代底片检测AOI系统,专为检测高解析度胶片菲林和玻璃菲林而设计,检测线路的能力最细可达12.5µm线宽/线距

HDI板:15 ~ 30微米线宽/线距

 

内外层板检测

CIMS Galaxy

 

Galaxy 15μ

Galaxy 15μ – 专为高端HDI和精细线路线路板量产检测需求而设计,检测线路的能力最细可达15µm线宽/线距

Galaxy 25μ

Galaxy 25μ – 专为HDI和高端多层线路板量产检测需求而设计,检测线路的能力最细可达25µm线宽/线距

Galaxy 30μ

Galaxy 30μ – 专为HDI和多层线路板量产检测需求而设计,检测线路的能力最细可达30µm线宽/线距

 


 

缺陷混合验证系统

CIMS VVS HDI

 

VVR HDI系列

VVR是康代首创的、集虚拟验证与物理验证于一体的检修站。VVR的HDI系列,用于量产检修15 ~ 30µm线宽/线距的IC载板及HDI板。

 


 

由AI驱动的缺陷混合验证系统

CIMS VVS HDI

 

AIVR 15μ

AIVR是康代集虚拟验证与物理验证于一体的AI检修站。AIVR 15μ – 用于量产检修15 ~ 100µm线宽/线距的IC载板及HDI板。

AIVR 25μ

AIVR是康代集虚拟验证与物理验证于一体的AI检修站。AIVR 25μ – 用于量产检修25 ~ 100µm线宽/线距的HDI及多层线路板。

AIVR 30μ

AIVR是康代集虚拟验证与物理验证于一体的AI检修站。AIVR 30μ – 用于量产检修30 ~ 100µm线宽/线距的HDI及多层线路板。

 


 

底片检测

CIMS Phoenix PT+

 

Phoenix PT+

Phoenix PT+ – 康代底片检测AOI系统,专为检测高解析度胶片菲林和玻璃菲林而设计,检测线路的能力最细可达12.5µm线宽/线距

Phoenix PT

Phoenix PT – 康代底片检测AOI系统,专为检测高解析度胶片菲林和玻璃菲林而设计, 检测线路的能力最细可达25µm线宽/线距

多层线路板:30 ~ 100微米线宽/线距

 

内外层板检测

CIMS Galaxy

 

Galaxy 30μ

Galaxy 30μ – 专为HDI和多层线路板量产检测需求而设计,检测线路的能力最细可达30µm线宽/线距

 


 

缺陷混合验证系统

CIMS VVR

 

VVR MLB系列

VVR是康代首创的、集虚拟验证与物理验证于一体的检修站。VVR的MLB系列,用于量产检修25+µm线宽/线距的HDI及多层线路板。

 


 

由AI驱动的缺陷混合验证系统

CIMS VVR

 

AIVR 30μ

AIVR是康代集虚拟验证与物理验证于一体的AI检修站。AIVR 30μ – 用于量产检修30 ~ 100µm线宽/线距的HDI及多层线路板。

 


 

底片检测

CIMS Phoenix PT

 

Phoenix PT

Phoenix PT – 康代底片检测AOI系统,专为检测高解析度胶片菲林和玻璃菲林而设计, 检测线路的能力最细可达25µm线宽/线距

软板、软硬结合板、卷对卷(R2R)线路板:15 微米线宽/线距

 

软板、软硬结合板检测

CIMS Galaxy Flex series

 

Galaxy Flex 15μ

Galaxy Flex 15μ – 专为精细线路的软板或软硬结合板的量产检测需求而设计,检测线路的能力最细可达15µm线宽/线距

 


 

R2R (卷对卷) 线路板检测

CIMS Galaxy R2R series

 

Galaxy R2R 15μ

Galaxy R2R 15μ – 专为卷对卷(R2R)线路板的量产检测需求而设计,检测线路的能力最细可达15µm线宽/线距

软板、软硬结合板、卷对卷(R2R)线路板:25 ~ 30微米线宽/线距

 

软板、软硬结合板检测

CIMS Galaxy Flex series

 

Galaxy Flex 25μ

Galaxy Flex 25μ – 专为软板和软硬结合板的量产检测需求而设计,检测线路的能力最细可达25µm线宽/线距

Galaxy Flex 30μ

Galaxy Flex 30μ – 专为软板和软硬结合板的量产检测需求而设计,检测线路的能力最细可达30µm线宽/线距

 


 

R2R (卷对卷) 线路板检测

CIMS Galaxy R2R series

 

Galaxy R2R 25μ

Galaxy R2R 25μ – 专为卷对卷(R2R)线路板的量产检测需求而设计,检测线路的能力最细可达25µm线宽/线距

Galaxy R2R 30μ

Galaxy R2R 30μ – 专为卷对卷(R2R)线路板的量产检测需求而设计,检测线路的能力最细可达30µm线宽/线距

特殊应用

 

镭射盲孔检测

CIMS Galaxy LV series

 

Galaxy LV系列

Galaxy LV系列 – 专为高阶HDI或IC载板上的镭射盲孔的批量检测需求而设计。此系列中,各款细分产品的检测能力分别可达25µm20µm15µm以至10µm孔径。

 


 

镭射通孔检测

CIMS Galaxy VIA

 

Galaxy VIA系列

Galaxy VIA系列 – 专为高阶HDI或IC载板上的镭射通孔的批量检测需求而设计。此系列中,每款细分产品的检测能力分别可达30µm25µm以至20µm孔径。

 


 

机械钻孔检测

CIMS Phoenix MDI

 

Phoenix MDI

Phoenix MDI – 专为HDI和多层线路板的机械(贯通)钻孔和槽孔的检测需求而设计,可扫描低至150µm直径的机械钻孔。

 


 

树脂塞孔(PVH)检测

Galaxy PVH

 

Galaxy PVH

Galaxy PVH – 专为多层板和HDI PCB上经由树脂填充后的钻孔的量产检测需求而设计,可扫描低至75µm直径的塞孔。

 


 

触摸屏检测

CIMS Phoenix Touch

 

Phoenix Touch

Phoenix Touch – 专为触摸屏板上导线的检测需求而设计,检测线路的能力最细可达25µm线宽/线距

 


 

大尺寸线路板检测

CIMS Phoenix LT

 

Phoenix LT

Phoenix LT – 大台面AOI检测系统,用于检测最大36″ × 42″ (914mm × 1,067mm)的线路板,检测线路的能力最细可达40µm线宽/线距

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