AOI

自动光学检测系统(AOI)

IC载板:4 ~ 15微米线宽/线距

内外层板检测(基于Phoenix平台)

CIMS Phoenix Ultima

Phoenix Ultima

Phoenix Ultima – 专为IC载板量产检测需求而设计,检测线路的能力最细可达4µm线宽/线距

Phoenix Nano

Phoenix Nano – 专为IC载板量产检测需求而设计,检测线路的能力最细可达5µm线宽/线距

Phoenix Micro

Phoenix Micro – 专为IC载板量产检测需求而设计,检测线路的能力最细可达7µm线宽/线距

Phoenix Maxima

Phoenix Maxima – 专为IC载板和超精细线路HDI板量产检测需求而设计,检测线路的能力最细可达10µm线宽/线距


内外层板检测(基于Galaxy平台)

CIMS Phoenix Ultima

Galaxy 4χ

Galaxy 4χ – 专为IC载板量产检测需求而设计,检测线路的能力最细可达4µm线宽/线距

Galaxy 5χ

Galaxy 5χ – 专为IC载板量产检测需求而设计,检测线路的能力最细可达5µm线宽/线距

Galaxy 7χ

Galaxy 7χ – 专为IC载板量产检测需求而设计,检测线路的能力最细可达7µm线宽/线距

Galaxy 10χ

Galaxy 10χ – 专为IC载板和超精细线路HDI板量产检测需求而设计,检测线路的能力最细可达10µm线宽/线距


检修系统

CIMS CVR 100 IC

CVR 100 IC

CVR 100 IC – CIMS检修工作站,专为IC载板量产检修需求而设计,可用于检修5 ~ 25µm线宽/线距的线路。

CVR 100 FL

CVR 100 FL – CIMS检修工作站,专为HDI和IC载板量产检修需求而设计,可用于检修10 ~ 30µm线宽/线距的线路。


混合验证系统

CIMS VVS ICS

VVR for ICS

VVR,康代首创的、集虚拟验证与物理验证于一体的检修站;ICS专用VVR系列可用于检修4 ~ 15µm线宽/线距的IC载板。


底片检测

CIMS Phoenix PT

Phoenix PT/Micro

Phoenix PT/Micro – CIMS底片AOI检测系统,专为检测高解析度胶片菲林和玻璃菲林而设计,检测线路的能力最细可达7µm线宽/线距

Phoenix PT+

Phoenix PT+ – CIMS底片AOI检测系统,专为检测高解析度胶片菲林和玻璃菲林而设计,检测线路的能力最细可达12.5µm线宽/线距

HDI PCB:15 ~ 30微米线宽/线距

内外层板检测(基于Phoenix平台)

CIMS Phoenix Extra

Phoenix Extra

Phoenix Extra – 专为高端HDI PCB和精细线路PCB量产检测需求而设计,检测线路的能力最细可达15µm线宽/线距

Phoenix Turbo

Phoenix Turbo – 专为HDI和高端多层线路板量产检测需求而设计,检测线路的能力最细可达25µm线宽/线距

Phoenix HDI

Phoenix HDI – 专为HDI和多层线路板量产检测需求而设计,检测线路的能力最细可达30µm线宽/线距


内外层板检测(基于Galaxy平台))

CIMS Phoenix Ultima

Galaxy 15μ

Galaxy 15μ – 专为高端HDI PCB和精细线路PCB量产检测需求而设计,检测线路的能力最细可达15µm线宽/线距

Galaxy 25μ

Galaxy 25μ – 专为HDI和高端多层线路板量产检测需求而设计,检测线路的能力最细可达25µm线宽/线距

Galaxy 30μ

Galaxy 30μ – 专为HDI和多层线路板量产检测需求而设计,检测线路的能力最细可达30µm线宽/线距


检修系统

CIMS CVR 100 FL

CVR 100 FL

CVR 100 FL – CIMS检修工作站,专为HDI和IC载板量产检修需求而设计,可用于检修10 ~ 30µm线宽/线距的线路。

CVR 100

CVR 100 – CIMS检修工作站,专为HDI和多层线路板量产检修需求而设计,可用于检修25 ~ 100µm线宽/线距的线路。


混合验证系统

CIMS VVS HDI

VVR for HDI

VVR,康代首创的集虚拟验证与物理验证于一体的检修站;VVR for HDI系列可用于检修15 ~ 30µm线宽/线距的HDI线路板。


底片检测

CIMS Phoenix PT+

Phoenix PT+

Phoenix PT+ – CIMS底片AOI检测系统,专为检测高解析度胶片菲林和玻璃菲林而设计,检测线路的能力最细可达12.5µm线宽/线距

Phoenix PT

Phoenix PT – CIMS底片AOI检测系统,专为检测高解析度胶片菲林和玻璃菲林而设计, 检测线路的能力最细可达25µm线宽/线距

MLB PCB:30 ~ 100微米线宽/线距

内外层板检测

CIMS NOVA 600

Phoenix HDI

Phoenix HDI – 专为HDI和多层线路板量产检测需求而设计,检测线路的能力最细可达30µm线宽/线距

Galaxy 30μ

Galaxy 30μ – 专为HDI和多层线路板量产检测需求而设计,检测线路的能力最细可达30µm线宽/线距

Nova 800

Nova 800 – 专为多层线路板(主流多层板)量产检测需求而设计,可用于检测低至50+µm线宽/线距的线路。

Nova 600

Nova 600 – 专为多层线路板(主流多层板)量产检测需求而设计,可用于检测低至75+µm线宽/线距的线路。


检修系统

CIMS CVR 100

CVR 100

CVR 100 – CIMS检修工作站,专为HDI和多层线路板量产检修需求而设计,可用于检修25 ~ 100µm线宽/线距的线路。


混合验证系统

CIMS VVR

VVR

VVR,是康代独创的集虚拟验证与物理验证于一体的检修站,可用于检测25µm以上线宽/线距的HDI板及多层板,极大优化了检修流程。


底片检测

CIMS Phoenix PT

Phoenix PT

Phoenix PT – CIMS底片检测系统,专为检测高解析度胶片菲林和玻璃菲林而设计,检测线路的能力最细可达25µm线宽/线距

软板、软硬结合板、R2R:5 ~ 15微米线宽/线距

软板和软硬结合板检测

CIMS Phoenix FLEX Maxima

Phoenix FLEX/Maxima

Phoenix FLEX/Maxima – 专为精细线路软板和软硬结合板量产检测需求而设计,检测线路的能力最细可达10µm线宽/线距

Phoenix FLEX/Extra

Phoenix FLEX/Extra – 专为精细线路软板和软硬结合板量产检测需求而设计,检测线路的能力最细可达15µm线宽/线距

Galaxy Flex 15μ

Galaxy Flex 15μ – 专为精细线路软板和软硬结合板量产检测需求而设计,检测线路的能力最细可达15µm线宽/线距


R2R(卷对卷)PCB检测

CIMS Phoenix R2R Maxima

Phoenix R2R/Maxima

Phoenix R2R/Maxima – 专为卷对卷(R2R)软板和软硬结合板量产检测需求而设计,检测线路的能力最细可达10µm线宽/线距

Phoenix R2R/Extra

Phoenix R2R/Extra – 专为卷对卷(R2R)软板和软硬结合板量产检测需求而设计,检测线路的能力最细可达15µm线宽/线距

Galaxy R2R 15μ

Galaxy R2R 15μ – 专为卷对卷(R2R)软板和软硬结合板量产检测需求而设计,检测线路的能力最细可达15µm线宽/线距

软板、软硬结合板、R2R:15 ~ 30微米线宽/线距

软板和软硬结合板检测

CIMS Phoenix FLEX Turbo

Phoenix FLEX/Turbo

Phoenix FLEX/Turbo – 专为软板和软硬结合板量产检测需求而设计,检测线路的能力最细可达25µm线宽/线距

Phoenix FLEX/HDI

Phoenix FLEX/HDI – 专为软板和软硬结合板量产检测需求而设计,检测线路的能力最细可达30µm线宽/线距

Galaxy Flex 25μ

Galaxy Flex 25μ – 专为软板和软硬结合板量产检测需求而设计,检测线路的能力最细可达25µm线宽/线距

Galaxy Flex 30μ

Galaxy Flex 30μ – 专为软板和软硬结合板量产检测需求而设计,检测线路的能力最细可达30µm线宽/线距

 


R2R(卷对卷)PCB检测

CIMS Phoenix R2R Turbo

Phoenix R2R/Turbo

Phoenix R2R/Turbo – 专为卷对卷(R2R)软板和软硬结合板量产检测需求而设计,检测线路的能力最细可达25µm线宽/线距

Phoenix R2R/HDI

Phoenix R2R/HDI – 专为卷对卷(R2R)软板和软硬结合板量产检测需求而设计,检测线路的能力最细可达30µm线宽/线距

Galaxy R2R 25μ

Galaxy R2R 25μ – 专为卷对卷(R2R)软板和软硬结合板量产检测需求而设计,检测线路的能力最细可达25µm线宽/线距

Galaxy R2R 30μ

Galaxy R2R 30μ – 专为卷对卷(R2R)软板和软硬结合板量产检测需求而设计,检测线路的能力最细可达30µm线宽/线距

特殊应用

镭射盲孔检测

CIMS Phoenix LV

Phoenix LV系列

Phoenix LV系列 – 专为高阶HDI或IC载板上的镭射盲孔的批量检测需求而设计。此系列中,各款细分产品的检测能力分别可达30µm、25µm、20µm以至15µm孔径

Galaxy LV系列

Galaxy LV系列 – 专为高阶HDI或IC载板上的镭射盲孔的批量检测需求而设计。此系列中,各款细分产品的检测能力分别可达25µm、20µm、15µm以至10µm孔径


镭射通孔检测

CIMS Galaxy VIA

Galaxy VIA系列

Galaxy VIA系列 – 专为高阶HDI或IC载板上的镭射通孔的批量检测需求而设计。此系列中,每款细分产品的检测能力分别可达30µm、25µm以至20µm孔径


机械钻孔检测

CIMS Phoenix MDI

Phoenix MDI

Phoenix MDI – 专为HDI和多层线路板的机械(贯通)钻孔和槽孔的检测需求而设计,可扫描低至150µm直径的机械钻孔。


树脂塞孔(PVH)检测

Galaxy PVH

Galaxy PVH

Galaxy PVH – 专为多层板和HDI PCB上经由树脂填充后的钻孔的量产检测需求而设计,可扫描低至75µm直径的塞孔。


触摸屏检测

CIMS Phoenix Touch

Phoenix Touch

Phoenix Touch – 专为触摸屏板上导线的检测需求而设计,检测线路的能力最细可达25µm线宽/线距


大尺寸线路板检测

CIMS Phoenix LT

Phoenix LT

Phoenix LT – 大台面AOI检测系统,用于检测最大36″ × 42″ (914mm × 1,067mm)的线路板,检测线路的能力最细可达40µm线宽/线距

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