AOI
自动光学检测系统(AOI)
IC载板：4 ~ 15微米线宽/线距
内外层板检测（基于Phoenix平台）
Phoenix Ultima
Phoenix Ultima – 专为IC载板量产检测需求而设计，检测线路的能力最细可达4µm线宽/线距。
Phoenix Nano
Phoenix Nano – 专为IC载板量产检测需求而设计，检测线路的能力最细可达5µm线宽/线距。
Phoenix Micro
Phoenix Micro – 专为IC载板量产检测需求而设计，检测线路的能力最细可达7µm线宽/线距。
Phoenix Maxima
Phoenix Maxima – 专为IC载板和超精细线路HDI板量产检测需求而设计，检测线路的能力最细可达10µm线宽/线距。
内外层板检测（基于Galaxy平台）
Galaxy 4χ
Galaxy 4χ – 专为IC载板量产检测需求而设计，检测线路的能力最细可达4µm线宽/线距。
Galaxy 5χ
Galaxy 5χ – 专为IC载板量产检测需求而设计，检测线路的能力最细可达5µm线宽/线距。
Galaxy 7χ
Galaxy 7χ – 专为IC载板量产检测需求而设计，检测线路的能力最细可达7µm线宽/线距。
Galaxy 10χ
Galaxy 10χ – 专为IC载板和超精细线路HDI板量产检测需求而设计，检测线路的能力最细可达10µm线宽/线距。
检修系统
CVR 100 IC
CVR 100 IC – 康代检修工作站，专为IC载板量产检修需求而设计，可用于检修5 ~ 25µm线宽/线距的线路。
CVR 100 FL
CVR 100 FL – 康代检修工作站，专为HDI和IC载板量产检修需求而设计，可用于检修10 ~ 30µm线宽/线距的线路。
混合验证系统
VVR for ICS
VVR，康代首创的、集虚拟验证与物理验证于一体的检修站；ICS专用VVR系列可用于检修4 ~ 15µm线宽/线距的IC载板。
底片检测
Phoenix PT/Micro
Phoenix PT/Micro – 康代底片AOI检测系统，专为检测高解析度胶片菲林和玻璃菲林而设计，检测线路的能力最细可达7µm线宽/线距。
Phoenix PT+
Phoenix PT+ – 康代底片AOI检测系统，专为检测高解析度胶片菲林和玻璃菲林而设计，检测线路的能力最细可达12.5µm线宽/线距。
HDI PCB：15 ~ 30微米线宽/线距
内外层板检测（基于Phoenix平台）
Phoenix Extra
Phoenix Extra – 专为高端HDI PCB和精细线路PCB量产检测需求而设计，检测线路的能力最细可达15µm线宽/线距。
Phoenix Turbo
Phoenix Turbo – 专为HDI和高端多层线路板量产检测需求而设计，检测线路的能力最细可达25µm线宽/线距。
Phoenix HDI
Phoenix HDI – 专为HDI和多层线路板量产检测需求而设计，检测线路的能力最细可达30µm线宽/线距。
内外层板检测（基于Galaxy平台））
Galaxy 15μ
Galaxy 15μ – 专为高端HDI PCB和精细线路PCB量产检测需求而设计，检测线路的能力最细可达15µm线宽/线距。
Galaxy 25μ
Galaxy 25μ – 专为HDI和高端多层线路板量产检测需求而设计，检测线路的能力最细可达25µm线宽/线距。
Galaxy 30μ
Galaxy 30μ – 专为HDI和多层线路板量产检测需求而设计，检测线路的能力最细可达30µm线宽/线距。
检修系统
CVR 100 FL
CVR 100 FL – 康代检修工作站，专为HDI和IC载板量产检修需求而设计，可用于检修10 ~ 30µm线宽/线距的线路。
CVR 100
CVR 100 – 康代检修工作站，专为HDI和多层线路板量产检修需求而设计，可用于检修25 ~ 100µm线宽/线距的线路。
混合验证系统
VVR for HDI
VVR，康代首创的集虚拟验证与物理验证于一体的检修站；VVR for HDI系列可用于检修15 ~ 30µm线宽/线距的HDI线路板。
底片检测
Phoenix PT+
Phoenix PT+ – 康代底片AOI检测系统，专为检测高解析度胶片菲林和玻璃菲林而设计，检测线路的能力最细可达12.5µm线宽/线距。
Phoenix PT
Phoenix PT – 康代底片AOI检测系统，专为检测高解析度胶片菲林和玻璃菲林而设计， 检测线路的能力最细可达25µm线宽/线距。
MLB PCB：30 ~ 100微米线宽/线距
内外层板检测
Phoenix HDI
Phoenix HDI – 专为HDI和多层线路板量产检测需求而设计，检测线路的能力最细可达30µm线宽/线距。
Galaxy 30μ
Galaxy 30μ – 专为HDI和多层线路板量产检测需求而设计，检测线路的能力最细可达30µm线宽/线距。
Nova 800
Nova 800 – 专为多层线路板（主流多层板）量产检测需求而设计，可用于检测低至50+µm线宽/线距的线路。
Nova 600
Nova 600 – 专为多层线路板（主流多层板）量产检测需求而设计，可用于检测低至75+µm线宽/线距的线路。
检修系统
CVR 100
CVR 100 – 康代检修工作站，专为HDI和多层线路板量产检修需求而设计，可用于检修25 ~ 100µm线宽/线距的线路。
混合验证系统
VVR
VVR，是康代独创的集虚拟验证与物理验证于一体的检修站，可用于检测25µm以上线宽/线距的HDI板及多层板，极大优化了检修流程。
底片检测
Phoenix PT
Phoenix PT – 康代底片检测系统，专为检测高解析度胶片菲林和玻璃菲林而设计，检测线路的能力最细可达25µm线宽/线距。
软板、软硬结合板、R2R：5 ~ 15微米线宽/线距
软板和软硬结合板检测（基于Phoenix平台）
Phoenix FLEX/Maxima
Phoenix FLEX/Maxima – 专为精细线路软板和软硬结合板量产检测需求而设计，检测线路的能力最细可达10µm线宽/线距。
Phoenix FLEX/Extra
Phoenix FLEX/Extra – 专为精细线路软板和软硬结合板量产检测需求而设计，检测线路的能力最细可达15µm线宽/线距。
软板和软硬结合板检测（基于Galaxy平台）
Galaxy Flex 15μ
Galaxy Flex 15μ – 专为精细线路软板和软硬结合板量产检测需求而设计，检测线路的能力最细可达15µm线宽/线距。
R2R(卷对卷)PCB检测（基于Phoenix平台）
Phoenix R2R/Maxima
Phoenix R2R/Maxima – 专为卷对卷(R2R)软板和软硬结合板量产检测需求而设计，检测线路的能力最细可达10µm线宽/线距。
Phoenix R2R/Extra
Phoenix R2R/Extra – 专为卷对卷(R2R)软板和软硬结合板量产检测需求而设计，检测线路的能力最细可达15µm线宽/线距。
R2R(卷对卷)PCB检测（基于Galaxy平台）
Galaxy R2R 15μ
Galaxy R2R 15μ – 专为卷对卷(R2R)软板和软硬结合板量产检测需求而设计，检测线路的能力最细可达15µm线宽/线距。
软板、软硬结合板、R2R：15 ~ 30微米线宽/线距
软板和软硬结合板检测（基于Phoenix平台）
Phoenix FLEX/Turbo
Phoenix FLEX/Turbo – 专为软板和软硬结合板量产检测需求而设计，检测线路的能力最细可达25µm线宽/线距。
Phoenix FLEX/HDI
Phoenix FLEX/HDI – 专为软板和软硬结合板量产检测需求而设计，检测线路的能力最细可达30µm线宽/线距。
软板和软硬结合板检测（基于Galaxy平台）
Galaxy Flex 25μ
Galaxy Flex 25μ – 专为软板和软硬结合板量产检测需求而设计，检测线路的能力最细可达25µm线宽/线距。
Galaxy Flex 30μ
Galaxy Flex 30μ – 专为软板和软硬结合板量产检测需求而设计，检测线路的能力最细可达30µm线宽/线距。
R2R(卷对卷)PCB检测（基于Phoenix平台）
Phoenix R2R/Turbo
Phoenix R2R/Turbo – 专为卷对卷(R2R)软板和软硬结合板量产检测需求而设计，检测线路的能力最细可达25µm线宽/线距。
Phoenix R2R/HDI
Phoenix R2R/HDI – 专为卷对卷(R2R)软板和软硬结合板量产检测需求而设计，检测线路的能力最细可达30µm线宽/线距。
R2R(卷对卷)PCB检测（基于Galaxy平台）
Galaxy R2R 25μ
Galaxy R2R 25μ – 专为卷对卷(R2R)软板和软硬结合板量产检测需求而设计，检测线路的能力最细可达25µm线宽/线距。
Galaxy R2R 30μ
Galaxy R2R 30μ – 专为卷对卷(R2R)软板和软硬结合板量产检测需求而设计，检测线路的能力最细可达30µm线宽/线距。
特殊应用
镭射盲孔检测（基于Phoenix平台）
Phoenix LV系列
Phoenix LV系列 – 专为高阶HDI或IC载板上的镭射盲孔的批量检测需求而设计。此系列中，各款细分产品的检测能力分别可达30µm、25µm、20µm以至15µm孔径。
镭射盲孔检测（基于Galaxy平台）
Galaxy LV系列
Galaxy LV系列 – 专为高阶HDI或IC载板上的镭射盲孔的批量检测需求而设计。此系列中，各款细分产品的检测能力分别可达25µm、20µm、15µm以至10µm孔径。
镭射通孔检测
Galaxy VIA系列
Galaxy VIA系列 – 专为高阶HDI或IC载板上的镭射通孔的批量检测需求而设计。此系列中，每款细分产品的检测能力分别可达30µm、25µm以至20µm孔径。
机械钻孔检测
Phoenix MDI
Phoenix MDI – 专为HDI和多层线路板的机械（贯通）钻孔和槽孔的检测需求而设计，可扫描低至150µm直径的机械钻孔。
树脂塞孔(PVH)检测
Galaxy PVH
Galaxy PVH – 专为多层板和HDI PCB上经由树脂填充后的钻孔的量产检测需求而设计，可扫描低至75µm直径的塞孔。
触摸屏检测
Phoenix Touch
Phoenix Touch – 专为触摸屏板上导线的检测需求而设计，检测线路的能力最细可达25µm线宽/线距。
大尺寸线路板检测
Phoenix LT
Phoenix LT – 大台面AOI检测系统，用于检测最大36″ × 42″ (914mm × 1,067mm)的线路板，检测线路的能力最细可达40µm线宽/线距。