b 说明 用于检测直径低至150 µm机械钻孔的AOI。 Phoenix MDI是CIMS最新一代AOI系统，设计用于检测HDI和多层线路板上的钻孔。检测钻孔的直径最小可达150 µm。 该系统先进的光学技术Microlight™提供理想光覆盖，能够满足最严格的检测要求。卓越的图像质量与可定制检测算法相结合，可以实现极佳的检测性能。 Phoenix产品系列具备先进的图像采集技术和高级软件功能，以精湛的检测能力和极低的假点率而闻名。 Phoenix...
b 说明 用于检测触摸屏线路板的AOI，最低25 µm线宽/线距。 Phoenix Touch是CIMS最新一代AOI系统，设计用于检查触摸屏线路板上的导线。检测线路的能力最细可达25 µm线宽/线距。 该系统先进的光学技术Microlight™提供理想光覆盖，在触摸屏导线材料上实现最大对比度。卓越的图像质量与可定制检测算法相结合，可以实现极佳的检测性能。 Phoenix产品系列具备先进的图像采集技术和高级软件功能，以精湛的检测能力和极低的假点率而闻名。 Phoenix...
b 说明 用于超精细线路胶片检测的AOI，最低线宽/线距7 µm。 Phoenix PT/Micro是CIMS最新一代AOI系统，可检测超精细线路，如胶片菲林和玻璃菲林。其检测线路的能力最细可达7µm线宽/线距。 基于透射光和表面处理工艺，Phoenix PT/Micro检测系统采用相同的光路，确保可靠检测表面处理工艺可能产生的缺陷。卓越的图像质量与可定制检测算法相结合，可以实现极佳的检测性能。 Phoenix产品系列具备先进的图像采集技术和高级软件功能，以精湛的检测能力和极低的假点率而闻名。 Phoenix...
b 产品说明 康代自动光学检测系统，专为检测线路最细低至12.5µm线宽/线距 的高分辨率底片而设计 Phoenix PT+ — CIMS康代新一代AOI系统，是康代专为高分辨率底片（如胶片菲林和玻璃菲林）检测需求而推出的专属解决方案，其检测能力可精细至12.5µm线宽/线距。 基于底片采用的透射光制造工艺，Phoenix...
b 说明 用于HDI和MLB PCB底片检测的AOI，最低25 µm线宽/线距。 Phoenix PT是CIMS最新一代AOI系统，可检测底片，如胶片菲林和玻璃菲林。其检测线路的能力最细可达25 µm线宽/线距。 基于透射光和表面处理工艺，Phoenix PT检测系统采用相同的光路，确保可靠检测表面处理工艺可能产生的缺陷。卓越的图像质量与可定制检测算法相结合，可以实现极佳的检测性能。 Phoenix产品系列具备先进的图像采集技术和高级软件功能，以精湛的检测能力和极低的假点率而闻名。 Phoenix...
