CIMS LDI是为HDI PCB和IC载板设计的镭射钻孔检测选配功能，适用于所有CIMS Phoenix系列AOI型号，可检测所有尺寸的镭射钻孔（由基础系统的分辨率决定）。

LDI选配功能可与Microlight™和Prisma™光学技术一起使用，利用特殊算法和逻辑，优化检测镭射钻孔的常见缺陷。选配LDI的AOI系统能够扫描电镀前后镭射钻孔和敷形掩膜。每个此类应用具有专门的用户界面，作业设置直观简单。

LDI选配功能进一步提高了Phoenix AOI系统的通用性，将检测功能扩大至更多应用和PCB制造流程阶段。