PVH – 树脂塞孔检测

b 产品介绍   PVH,是可在某些指定CIMS AOI机型上增配的功能性选项,检测能力可达最小75微米直径的塞孔。这一新系统的产生,进一步丰富了CIMS产品线,为钻孔检测的应用提供了新的选择。 在PCB制作过程中,通常需要将树脂或者其他材料塞入机械钻孔或镭射钻孔中填平,以便进行后续的压合等工序;CIMS推出的PVH功能性选项,可以进一步扩展CIMS AOI的检测能力,被用于检测这两款类型的钻孔上出现的所有缺陷类型,最终为客户提供精准可靠的检测数据。...

三维(3D)量测技术

b 说明 3D量测是用于PCB各个线路元件三维立体准确测量的CIMS技术。3D量测选配功能还可集成至所选CIMS AOI系统,提供实时控制,起到质量保证的作用。 CIMS提供两种3D量测: +3DH:实时3D测量各个PCB元件的高度或深度,最高准确度±2微米(由所测量元件的表面条件决定)。可以在预定义位置,如试样或各个电路元件,手动或自动测量。...

二维(2D)量测技术

b 说明 2D量测是用于在PCB表面准确测量的CIMS一项技术。2D量测选配功能集成至CIMS AOI系统,是检测循环的一部分,无需单独进行测量。 CIMS提供两种2D量测: +2CD:实时精密测量各个PCB元件,如线或盘,最高准确度±2~3微米(由表面条件决定)。可以在预定义位置,如试样或各个线路元件,手动或自动测量。 +2DM:AOI集成精密测量整个线路板,确定任何尺寸不符合要求的情况。此选配功能测量线路板每个角的目标之间距离,自动计算伸展因子。每次扫描后可以手动或自动测量。  亮点 集成CIMS...

LDI

b 说明 CIMS LDI是为HDI PCB和IC载板设计的镭射钻孔检测选配功能,适用于所有CIMS Phoenix系列AOI型号,可检测所有尺寸的镭射钻孔(由基础系统的分辨率决定)。 LDI选配功能可与Microlight™和Prisma™光学技术一起使用,利用特殊算法和逻辑,优化检测镭射钻孔的常见缺陷。选配LDI的AOI系统能够扫描电镀前后镭射钻孔和敷形掩膜。每个此类应用具有专门的用户界面,作业设置直观简单。 LDI选配功能进一步提高了Phoenix...

Fi

b 说明 Fi(终检)选配功能适用于CIMS AOI成品检测,可作为CIMS Phoenix系列AOI所有机型的选配功能。 Fi可以可靠检测镀金、镀铜和阻焊层上的常见缺陷。设置简单直观:操作员选择合适的焊料层和丝印层,然后软件负责将其组合并生成高分辨率参考图,从而与扫描图像进行对比。具有Fi选配功能的系统将在专用终检界面进行参数设置。 Fi选配功能提高Phoenix AOI系统的通用性,使得更多应用和PCB制造流程阶段的检测性能进一步增强。  亮点 集成CIMS AOI系统 支持终检与常规检测...