VVR HDI

b 产品介绍 专为检测线路最细低至15µm线宽/线距的HDI板而设计的AOI检修站 VVR HDI,是康代独创的集虚拟验证与物理验证于一体的检修站,可用于量产检测15 ~ 35µm线宽/线距 的HDI线路板,极大优化了检修流程。 在VVR模式下,AOI捕获的缺陷图像会经由康代AI(人工智能)的图像增强算法处理并生成预览图像;由此,操作员可快速、准确地过滤掉明显的误判误报。 使用VVR...

VVR ICS

b 产品介绍 专为检测线路最细低至4µm线宽/线距的IC载板而设计的AOI检修站 VVR ICS,,是康代独创的集虚拟验证与物理验证于一体的检修站,可用于量产检测4 ~ 25µm线宽/线距 的IC载板,极大优化了检修流程。 在VVR模式下,AOI捕获的缺陷图像会经由康代AI(人工智能)的图像增强算法处理并生成预览图像;由此,操作员可快速、准确地过滤掉明显的误判误报。 使用VVR...

Phoenix Ultima

b 产品介绍 康代自动光学检测系统,专为检测线路最细低至4µm线宽/线距 的IC载板而设计 Phoenix Ultima — CIMS康代最新一代AOI系统,是康代为IC载板量产时产生的检测需求而推出的专属解决方案,检测能力可精细至4µm线宽/线距。 此AOI设备采用了康代最先进的光学技术Prisma™,旨在提供最大对比度的灵活光覆盖能力,以支持在高速扫描下高分辨率图像的采集需求。通过将清晰的高分辨率图像与可定制化的检测算法相结合,激发出设备的最佳性能。...

Phoenix LV+

b 说明 适用于镭射钻孔检测的AOI,最小扫描直径15 µm。 Phoenix LV+是CIMS最新一代AOI系统,设计用于支持量产高端HDI或IC载板时镭射钻孔的检测。可扫描最小15 µm直径的钻孔。 该系统先进的光学技术Prisma™采用专门设计和校准,实现电镀前后镭射钻孔以及敷形掩膜应用的最优图像采集。卓越的图像质量与可定制检测算法相结合,可以实现极佳的检测性能。 Phoenix产品系列具备先进的图像采集技术和高级软件功能,以精湛的检测能力和极低的假点率而闻名。 Phoenix...

Phoenix HDI

b 产品介绍 康代自动光学检测系统,专为检测线路最细低至30µm线宽/线距的HDI和多层线路板而设计 Phoenix HDI — CIMS康代新一代AOI系统,是康代为HDI和多层线路板量产时产生的检测需求而推出的专属解决方案,检测能力可精细至30µm线宽/线距。 此AOI设备采用了康代先进的光学技术Microlight™ ,以提供理想的光覆盖能力,从而满足最严苛的检测要求;通过结合高品质的影像与可定制的检测算法的方式,激发出设备的最佳性能。 基于众所周知的Phoenix产品族设计系统,Phoenix...

Phoenix Turbo

b 产品介绍 康代自动光学检测系统,专为检测线路最细低至25µm线宽/线距的HDI和高端多层线路板而设计 Phoenix Turbo — CIMS康代新一代AOI系统,是康代为HDI和高端多层线路板量产时产生的检测需求而推出的专属解决方案,检测能力可精细至25µm线宽/线距。 此AOI设备采用了康代先进的光学技术Microlight™ ,以提供理想的光覆盖能力,从而满足最严苛的检测要求;通过结合高品质的影像与可定制的检测算法的方式,激发出设备的最佳性能。...

Phoenix Extra

b 产品介绍 康代自动光学检测系统,专为检测线路最细低至15µm线宽/线距的高端HDI和精细线路PCB而设计 Phoenix Extra — CIMS康代新一代AOI系统,是康代为高端HDI和精细线路PCB量产时产生的检测需求而推出的专属解决方案,检测能力可精细至15µm线宽/线距。 此AOI设备采用了康代先进的光学技术Microlight™ ,以提供理想的光覆盖能力,从而满足最严苛的检测要求;通过结合高品质的影像与可定制的检测算法的方式,激发出设备的最佳性能。...

Phoenix LV

b 说明 适用于镭射钻孔检测的AOI,最小扫描直径30 µm。Phoenix LV是CIMS最新一代AOI系统,设计用于支持量产HDI或IC载板时镭射钻孔的检测。可扫描最小30 µm直径的钻孔。该系统先进的光学技术Microlight™采用专门设计和校准,实现电镀前后镭射钻孔以及敷形掩膜应用的最优图像采集。卓越的图像质量与可定制检测算法相结合,可以实现极佳的检测性能。Phoenix产品系列具备先进的图像采集技术和高级软件功能,以精湛的检测能力和极低的假点率而闻名。Phoenix...

Phoenix Nano

b 产品介绍 康代自动光学检测系统,专为检测线路最细低至5µm线宽/线距 的IC载板而设计 Phoenix Nano — CIMS康代最新一代AOI系统,是康代为IC载板量产时产生的检测需求而推出的专属解决方案,检测能力可精细至5µm线宽/线距。 此AOI设备采用了康代最先进的光学技术Prisma™,旨在提供最大对比度的灵活光覆盖能力,以支持在高速扫描下高分辨率图像的采集需求。通过将清晰的高分辨率图像与可定制化的检测算法相结合,激发出设备的最佳性能。...

Phoenix Micro

b 产品介绍 康代自动光学检测系统,专为检测线路最细低至7µm线宽/线距的IC载板而设计 Phoenix Micro — CIMS康代新一代AOI系统,是康代为IC载板量产时产生的检测需求而推出的专属解决方案,检测能力可精细至7µm线宽/线距。 此AOI设备采用了康代最先进的光学技术Prisma™ ,旨在提供最大对比度的灵活光覆盖能力,以支持在高速扫描下的高分辨率图像采集需求;通过将清晰的高分辨率图像与可定制化的检测算法相结合,激发出设备的最佳性能。...

Phoenix Maxima

b 产品介绍 康代自动光学检测系统,专为检测线路最细低至10µm线宽/线距的IC载板和超精细线路HDI板而设计 Phoenix Maxima — CIMS康代新一代AOI系统,是康代为IC载板和超精细线路HDI板量产时产生的检测需求而推出的专属解决方案,检测能力可精细至10µm线宽/线距。 此AOI设备采用了康代最先进的光学技术Prisma™ ,旨在提供最大对比度的灵活光覆盖能力,以支持在高速扫描下的高分辨率图像采集需求;通过将清晰的高分辨率图像与可定制化的检测算法相结合,激发出设备的最佳性能。...

Nova 800

b 产品介绍 康代自动光学检测系统,专为检测线路最细低至50µm线宽/线距的多层线路板而设计 Nova 800 — CIMS康代新一代AOI系统,是康代为多层线路板(主流MLB)量产时产生的检测需求而推出的专属解决方案,经优化可用于检测50+µm线宽/线距的线路。 此AOI设备采用了康代先进的光学技术Microlight™ ,以提供理想的光覆盖能力,从而满足最严苛的检测要求;通过结合高品质的影像与可定制的检测算法的方式,激发出设备的最佳性能。 基于众所周知的Phoenix产品族设计系统,Nova...

Nova 600

b 产品介绍 康代自动光学检测系统,专为检测线路最细低至75µm线宽/线距的多层线路板而设计 Nova 600 — CIMS康代新一代AOI系统,是康代为多层线路板(主流MLB)量产时产生的检测需求而推出的专属解决方案,经优化可用于检测75+µm线宽/线距的线路。 此AOI设备采用了康代先进的光学技术Microlight™ ,以提供理想的光覆盖能力,从而满足最严苛的检测要求;通过结合高品质的影像与可定制的检测算法的方式,激发出设备的最佳性能。 基于众所周知的Phoenix产品族设计系统,Nova...

Phoenix LT

b 说明 用于大尺寸线路板检测的AOI,最小线宽/线距40 µm。 Phoenix LT是CIMS最新一代AOI系统,设计用于检测最大尺寸36″ x 42″ (914 mm x 1,067 mm)的线路板。检测线路的能力最细可达40 µm线宽/线距。 该系统先进的学光技术Microlight™提供理想光覆盖,能够满足最严格的检测要求。卓越的图像质量与可定制检测算法相结合,可以实现极佳的检测性能。...

Phoenix R2R/HDI

b 产品介绍 康代自动光学检测系统,专为卷对卷制程中检测FPC的需求而设计,可检测线路最细低至30µm线宽/线距 Phoenix R2R/HDI — CIMS康代最新一代AOI系统,是康代专为支持卷对卷(R2R)工艺,用于解决软板和软硬结合板检测需求的专属方案,检测能力可精细至30µm线宽/线距。 此AOI设备采用了康代先进的光学技术Microlight™ ,以提供理想的光覆盖能力,从而满足最严苛的检测要求;通过结合高品质的影像与可定制的检测算法的方式,激发出设备的最佳性能。...

Phoenix FLEX/HDI

b 产品介绍 康代自动光学检测系统,专为检测线路最细低至30µm线宽/线距的软板和软硬结合板而设计 Phoenix FLEX/HDI — CIMS康代最新一代AOI系统,是康代为软板和软硬结合板量产时产生的检测需求而推出的专属解决方案,检测能力可精细至30µm线宽/线距。 此AOI设备采用了康代先进的光学技术Microlight™ ,以提供理想的光覆盖能力,从而满足最严苛的检测要求;通过结合高品质的影像与可定制的检测算法的方式,激发出设备的最佳性能。...

Phoenix R2R/Turbo

b 产品介绍 康代自动光学检测系统,专为卷对卷制程中检测FPC的需求而设计,可检测线路最细低至25µm线宽/线距 Phoenix R2R/Turbo — CIMS康代最新一代AOI系统,是康代专为支持卷对卷(R2R)工艺,用于解决软板和软硬结合板检测需求的专属方案,检测能力可精细至25µm线宽/线距。 此AOI设备采用了康代先进的光学技术Microlight™ ,以提供理想的光覆盖能力,从而满足最严苛的检测要求;通过结合高品质的影像与可定制的检测算法的方式,激发出设备的最佳性能。...

Phoenix FLEX/Turbo

b 产品介绍 康代自动光学检测系统,专为检测线路最细低至25µm线宽/线距的软板和软硬结合板而设计 Phoenix FLEX/Turbo — CIMS康代最新一代AOI系统,是康代为软板和软硬结合板量产时产生的检测需求而推出的专属解决方案,检测能力可精细至25µm线宽/线距。 此AOI设备采用了康代先进的光学技术Microlight™ ,以提供理想的光覆盖能力,从而满足最严苛的检测要求;通过结合高品质的影像与可定制的检测算法的方式,激发出设备的最佳性能。...

Phoenix R2R/Extra

b 产品介绍 康代自动光学检测系统,专为卷对卷制程中检测FPC的需求而设计,可检测线路最细低至15µm线宽/线距 Phoenix R2R/Extra — CIMS康代最新一代AOI系统,是康代专为支持卷对卷(R2R)工艺,用于解决软板和软硬结合板检测需求的专属方案,检测能力可精细至15µm线宽/线距。 此AOI设备采用了康代先进的光学技术Microlight™ ,以提供理想的光覆盖能力,从而满足最严苛的检测要求;通过结合高品质的影像与可定制的检测算法的方式,激发出设备的最佳性能。...

Phoenix FLEX/Maxima

b 产品介绍 康代自动光学检测系统,专为检测线路最细低至10µm线宽/线距的软板和软硬结合板而设计 Phoenix FLEX/Maxima — CIMS康代最新一代AOI系统,是康代为细线路软板和软硬结合板量产时产生的检测需求而推出的专属解决方案,检测能力可精细至10µm线宽/线距。 此AOI设备采用了康代最先进的光学技术Prisma™ ,旨在提供最大对比度的灵活光覆盖能力,以支持在高速扫描下的高分辨率图像采集需求;通过将清晰的高分辨率图像与可定制化的检测算法相结合,激发出设备的最佳性能。...