b 产品介绍 由AI驱动的缺陷混合验证与修复站，专为检修线路最细至4µm线宽/线距的IC载板而设计 AIVR — 康代集虚拟验证与物理验证于一体的AI检修站。AIVR 4μ是为IC载板的量产检修需求而推出的解决方案，可用于检修4 ~ 15µm线宽/线距的线路。 在AIVR模式下，康代的AI图像增强算法将预先处理经AOI捕获的缺陷图像并生成预览图像，由此操作员即可快速、准确地过滤掉明显的误判误报。...
b 产品介绍 由AI驱动的缺陷混合验证与修复站，专为检修线路最细至10µm线宽/线距的HDI和IC载板而设计 AIVR — 康代集虚拟验证与物理验证于一体的AI检修站。AIVR 10μ是为HDI和IC载板的量产检修需求而推出的解决方案，可用于检修10 ~ 25µm线宽/线距的线路。 在AIVR模式下，康代的AI图像增强算法将预先处理经AOI捕获的缺陷图像并生成预览图像，由此操作员即可快速、准确地过滤掉明显的误判误报。...
b 产品介绍 由AI驱动的缺陷混合验证与修复站，专为检修线路最细至15µm线宽/线距的HDI和IC载板而设计 AIVR — 康代集虚拟验证与物理验证于一体的AI检修站。AIVR 15μ是为HDI和IC载板的量产检修需求而推出的解决方案，可用于检修15 ~ 100µm线宽/线距的线路。 在AIVR模式下，康代的AI图像增强算法将预先处理经AOI捕获的缺陷图像并生成预览图像，由此操作员即可快速、准确地过滤掉明显的误判误报。...
b 产品介绍 由AI驱动的缺陷混合验证与修复站，专为检修线路最细至25µm线宽/线距的HDI和多层板而设计 AIVR — 康代集虚拟验证与物理验证于一体的AI检修站。AIVR 25μ是为HDI和多层板的量产检修需求而推出的解决方案，可用于检修25 ~ 100µm线宽/线距的线路。 在AIVR模式下，康代的AI图像增强算法将预先处理经AOI捕获的缺陷图像并生成预览图像，由此操作员即可快速、准确地过滤掉明显的误判误报。...
b 产品介绍 由AI驱动的缺陷混合验证与修复站，专为检修线路最细至30µm线宽/线距的HDI和多层板而设计 AIVR — 康代集虚拟验证与物理验证于一体的AI检修站。AIVR 30μ是为HDI和多层板的量产检修需求而推出的解决方案，可用于检修30 ~ 100µm线宽/线距的线路。 在AIVR模式下，康代的AI图像增强算法将预先处理经AOI捕获的缺陷图像并生成预览图像，由此操作员即可快速、准确地过滤掉明显的误判误报。...
b 产品介绍 由AI驱动的缺陷混合验证与修复站，专为检修线路最细至5µm线宽/线距的IC载板而设计 AIVR — 康代集虚拟验证与物理验证于一体的AI检修站。AIVR 5μ是为IC载板的量产检修需求而推出的解决方案，可用于检修5 ~ 25µm线宽/线距的线路。 在AIVR模式下，康代的AI图像增强算法将预先处理经AOI捕获的缺陷图像并生成预览图像，由此操作员即可快速、准确地过滤掉明显的误判误报。...
b 产品介绍 由AI驱动的缺陷混合验证与修复站，专为检修线路最细至7µm线宽/线距的IC载板而设计 AIVR — 康代集虚拟验证与物理验证于一体的AI检修站。AIVR 7μ是为IC载板的量产检修需求而推出的解决方案，可用于检修7 ~ 25µm线宽/线距的线路。 在AIVR模式下，康代的AI图像增强算法将预先处理经AOI捕获的缺陷图像并生成预览图像，由此操作员即可快速、准确地过滤掉明显的误判误报。...
b 产品介绍 康代缺陷验证与修复站，专为检修线路最细低至15µm线宽/线距 的HDI而设计 VVR — CIMS康代首创的、集虚拟验证与物理验证于一体的检修站。HDI专用VVR系列是为量产HDI的检修需求而推出的解决方案，此系列产品囊括了以下几款细分型号： VVR 15μ – 检测能力最佳可达15µm线宽/线距 VVR 25μ – 检测能力最佳可达25µm线宽/线距 VVR 30μ – 检测能力最佳可达30µm线宽/线距...
b 产品介绍 自动光学检测系统，专为检测线路最细至4µm线宽/线距的IC载板而设计 Galaxy 4Cχ – 康代最新AOI系统，增配彩色相机，设计用于新一代IC载板量产检测需求而设计，检测线路的能力最细可达4µm线宽/线距。 Galaxy 4Cχ采用了康代先进的新一代光学技术Prisma™ Gen II，旨在提供拥有最大对比度的灵活光覆盖能力，以支持高速扫描时高分辨率图像的采集需求；另一方面，通过将高清的采集图像与定制化的检测算法相结合，进一步激发出设备的最佳性能。...
b 产品介绍 康代自动光学检测系统，专为检测线路最细低至5µm线宽/线距的IC载板而设计 Phoenix Nano — CIMS康代新一代AOI系统，是康代为IC载板量产时产生的检测需求而推出的专属解决方案，检测能力可精细至5µm线宽/线距。 此AOI设备采用了康代最先进的光学技术Prisma™ ，旨在提供最大对比度的灵活光覆盖能力，以支持在高速扫描下的高分辨率图像采集需求；通过将清晰的高分辨率图像与可定制化的检测算法相结合，激发出设备的最佳性能。 基于众所周知的Phoenix产品族设计系统，Phoenix...
b 产品介绍 康代自动光学检测系统，专为检测线路最细低至7µm线宽/线距的IC载板而设计 Phoenix Micro — CIMS康代新一代AOI系统，是康代为IC载板量产时产生的检测需求而推出的专属解决方案，检测能力可精细至7µm线宽/线距。 此AOI设备采用了康代最先进的光学技术Prisma™ ，旨在提供最大对比度的灵活光覆盖能力，以支持在高速扫描下的高分辨率图像采集需求；通过将清晰的高分辨率图像与可定制化的检测算法相结合，激发出设备的最佳性能。...
b 产品介绍 康代自动光学检测系统，专为检测线路最细低至10µm线宽/线距的IC载板和超精细线路HDI板而设计 Phoenix Maxima — CIMS康代新一代AOI系统，是康代为IC载板和超精细线路HDI板量产时产生的检测需求而推出的专属解决方案，检测能力可精细至10µm线宽/线距。 此AOI设备采用了康代最先进的光学技术Prisma™ ，旨在提供最大对比度的灵活光覆盖能力，以支持在高速扫描下的高分辨率图像采集需求；通过将清晰的高分辨率图像与可定制化的检测算法相结合，激发出设备的最佳性能。...
b 产品介绍 康代自动光学检测系统，专为卷对卷制程中检测FPC的需求而设计， 可检测线路最细低至30µm线宽/线距 Galaxy R2R 30µ — CIMS康代推出的最新AOI系统，是康代专为支持卷对卷(R2R)生产工艺设计，针对软板和软硬结合板量产时产生的检测需求而推出的专属解决方案，其检测能力可精细至30µm线宽/线距。 Galaxy R2R 30μ采用了康代先进的新一代光学技术Microlight Gen...
b 产品介绍 康代自动光学检测系统，专为卷对卷制程中检测FPC的需求而设计， 可检测线路最细低至25µm线宽/线距 Galaxy R2R 25µ — CIMS康代推出的最新AOI系统，是康代专为支持卷对卷(R2R)生产工艺设计，针对软板和软硬结合板量产时产生的检测需求而推出的专属解决方案，其检测能力可精细至25µm线宽/线距。 Galaxy R2R 25μ采用了康代先进的新一代光学技术Microlight Gen...
b 产品介绍 康代自动光学检测系统，专为卷对卷制程中检测FPC的需求而设计， 可检测线路最细低至15µm线宽/线距 Galaxy R2R 15µ — CIMS康代推出的最新AOI系统，是康代专为支持卷对卷(R2R)生产工艺设计，针对软板和软硬结合板量产时产生的检测需求而推出的专属解决方案，其检测能力可精细至15µm线宽/线距。 Galaxy R2R 15μ采用了康代先进的新一代光学技术Microlight Gen...
b 产品介绍 康代自动光学检测系统，专为检测线路最细低至25µm线宽/线距 的软板和软硬结合板而设计 Galaxy Flex 25μ — CIMS康代推出的最新AOI系统，是康代专为软板和软硬结合板量产时产生的检测需求而推出的专属解决方案，其检测能力可精细至25µm线宽/线距。 Galaxy Flex 25μ采用了康代先进的新一代光学技术Microlight Gen II™，旨在提供理想的光覆盖能力，从而满足最严苛的检测要求；通过将高品质的影像与可定制的检测算法完美结合的方式，激发出设备的最佳性能。...
b 产品介绍 康代自动光学检测系统，专为检测线路最细低至30µm线宽/线距 的软板和软硬结合板而设计 Galaxy Flex 30μ — CIMS康代推出的最新AOI系统，是康代专为软板和软硬结合板量产时产生的检测需求而推出的专属解决方案，其检测能力可精细至30µm线宽/线距。 Galaxy Flex 30μ采用了康代先进的新一代光学技术Microlight Gen II™，旨在提供理想的光覆盖能力，从而满足最严苛的检测要求；通过将高品质的影像与可定制的检测算法完美结合的方式，激发出设备的最佳性能。...
b 产品介绍 康代自动光学检测系统，专为检测线路最细低至15µm线宽/线距 的软板和软硬结合板而设计 Galaxy Flex 15μ — CIMS康代推出的最新AOI系统，是康代专为软板和软硬结合板量产时产生的检测需求而推出的专属解决方案，其检测能力可精细至15µm线宽/线距。 Galaxy Flex 15μ采用了康代先进的新一代光学技术Microlight Gen II™，旨在提供理想的光覆盖能力，从而满足最严苛的检测要求；通过将高品质的影像与可定制的检测算法完美结合的方式，激发出设备的最佳性能。...
b 产品介绍 康代自动光学检测系统，专为检测孔径细至10µm的镭射盲孔而设计 Galaxy LV系列，是康代专为量产HDI或IC载板中镭射盲孔的检测需求而推出的解决方案。此系列产品囊括了以下几款细分型号： Galaxy LV 10x – 检测能力可精细至10µm孔径 Galaxy LV 15x – 检测能力可精细至15µm孔径 Galaxy LV 20x – 检测能力可精细至20µm孔径 Galaxy LV 25x – 检测能力可精细至25µm孔径...
b 产品介绍 康代自动光学检测系统，专为检测线路最细低至30µm线宽/线距 的HDI和多层线路板而设计 Galaxy 30μ — CIMS康代推出的最新AOI系统，是康代为HDI和多层线路板量产时产生的检测需求而推出的专属解决方案，其检测能力可精细至30µm线宽/线距。 Galaxy 30μ采用了康代先进的新一代光学技术Microlight Gen II™，旨在提供理想的光覆盖能力，从而满足最严苛的检测要求；通过将高品质的影像与可定制的检测算法完美结合的方式，激发出设备的最佳性能。...
