Galaxy 30μ

b 产品介绍 康代自动光学检测系统，专为检测线路最细低至30µm线宽/线距 的HDI和多层线路板而设计 Galaxy 30μ — CIMS康代推出的最新AOI系统，是康代为HDI和多层线路板量产时产生的检测需求而推出的专属解决方案，其检测能力可精细至30µm线宽/线距。 Galaxy 30μ采用了康代先进的新一代光学技术Microlight Gen II™，旨在提供理想的光覆盖能力，从而满足最严苛的检测要求；通过将高品质的影像与可定制的检测算法完美结合的方式，激发出设备的最佳性能。...

VVR（HDI专用系列）

b 产品介绍 康代缺陷验证与修复站，专为检修线路最细低至15µm线宽/线距 的HDI而设计 VVR — CIMS康代首创的、集虚拟验证与物理验证于一体的检修站。HDI专用VVR系列是为量产HDI的检修需求而推出的解决方案，此系列产品囊括了以下几款细分型号： VVR 15μ – 检测能力最佳可达15µm线宽/线距 VVR 25μ – 检测能力最佳可达25µm线宽/线距 VVR 30μ – 检测能力最佳可达30µm线宽/线距...

Galaxy PVH

b 产品介绍 康代自动光学检测系统，专为最小孔径低至75µm的塞孔而设计 Galaxy PVH — CIMS康代AOI系统，是康代专为检测多层线路板和HDI板中塞孔的需求而推出的专属解决方案。 在PCB制作过程中，通常需要将树脂或者其他材料塞入机械钻孔或镭射钻孔中填平，以便进行后续的压合等工序；Galaxy PVH系统，可用于同时检测这两款类型塞孔上出现的各种缺陷，并为客户提供精准可靠的检测数据。...

VVR

b 产品介绍 专为检测线路最细低至25µm线宽/线距的HDI与多层板而设计的AOI检修站 VVR，是康代独创的集虚拟验证与物理验证于一体的检修站，可用于量产检测25µm以上线宽/线距的HDI板及多层板，极大优化了检修流程。 在VVR模式下，AOI捕获的缺陷图像会经由康代的AI（人工智能）图像增强算法处理并生成预览图像；由此，操作员可快速、准确地过滤掉明显的误判误报。...

Phoenix Fi/PCB

b 说明 HDI和MLB PCB的终检，最小线宽/线距15 µm。 CIMS最新一代AOI系统Phoenix Fi/PCB设计用于支持HDI和MLB PCB的终检，检测线路的能力最细可达15 µm线宽/线距。 该系统先进的终检光学技术设计可在覆盖阻焊剂且采用各种金属加工工艺生产的线路板上实现最大对比度。该技术支持CIMS Unicorn AVI系统高分辨率图像采集，确保可靠检测电镀铜、镀金或OTC、阻焊层和光板上的缺陷 Phoenix产品系列配备先进的图像采集技术和高级软件功能，以精湛的检测能力和极低的假点率而闻名。...

Phoenix HDI

b 产品介绍 康代自动光学检测系统，专为检测线路最细低至30µm线宽/线距的HDI和多层线路板而设计 Phoenix HDI — CIMS康代新一代AOI系统，是康代为HDI和多层线路板量产时产生的检测需求而推出的专属解决方案，检测能力可精细至30µm线宽/线距。 此AOI设备采用了康代先进的光学技术Microlight™ ，以提供理想的光覆盖能力，从而满足最严苛的检测要求；通过结合高品质的影像与可定制的检测算法的方式，激发出设备的最佳性能。 基于众所周知的Phoenix产品族设计系统，Phoenix...

Nova 800

b 产品介绍 康代自动光学检测系统，专为检测线路最细低至50µm线宽/线距的多层线路板而设计 Nova 800 — CIMS康代新一代AOI系统，是康代为多层线路板（主流MLB）量产时产生的检测需求而推出的专属解决方案，经优化可用于检测50+µm线宽/线距的线路。 此AOI设备采用了康代先进的光学技术Microlight™ ，以提供理想的光覆盖能力，从而满足最严苛的检测要求；通过结合高品质的影像与可定制的检测算法的方式，激发出设备的最佳性能。 基于众所周知的Phoenix产品族设计系统，Nova...

Nova 600

b 产品介绍 康代自动光学检测系统，专为检测线路最细低至75µm线宽/线距的多层线路板而设计 Nova 600 — CIMS康代新一代AOI系统，是康代为多层线路板（主流MLB）量产时产生的检测需求而推出的专属解决方案，经优化可用于检测75+µm线宽/线距的线路。 此AOI设备采用了康代先进的光学技术Microlight™ ，以提供理想的光覆盖能力，从而满足最严苛的检测要求；通过结合高品质的影像与可定制的检测算法的方式，激发出设备的最佳性能。 基于众所周知的Phoenix产品族设计系统，Nova...

Phoenix LT

b 说明 用于大尺寸线路板检测的AOI，最小线宽/线距40 µm。 Phoenix LT是CIMS最新一代AOI系统，设计用于检测最大尺寸36″ x 42″ (914 mm x 1,067 mm)的线路板。检测线路的能力最细可达40 µm线宽/线距。 该系统先进的学光技术Microlight™提供理想光覆盖，能够满足最严格的检测要求。卓越的图像质量与可定制检测算法相结合，可以实现极佳的检测性能。...

Phoenix MDI

b 说明 用于检测直径低至150 µm机械钻孔的AOI。 Phoenix MDI是CIMS最新一代AOI系统，设计用于检测HDI和多层线路板上的钻孔。检测钻孔的直径最小可达150 µm。 该系统先进的光学技术Microlight™提供理想光覆盖，能够满足最严格的检测要求。卓越的图像质量与可定制检测算法相结合，可以实现极佳的检测性能。 Phoenix产品系列具备先进的图像采集技术和高级软件功能，以精湛的检测能力和极低的假点率而闻名。 Phoenix...

Phoenix PT

b 说明 用于HDI和MLB PCB底片检测的AOI，最低25 µm线宽/线距。 Phoenix PT是CIMS最新一代AOI系统，可检测底片，如胶片菲林和玻璃菲林。其检测线路的能力最细可达25 µm线宽/线距。 基于透射光和表面处理工艺，Phoenix PT检测系统采用相同的光路，确保可靠检测表面处理工艺可能产生的缺陷。卓越的图像质量与可定制检测算法相结合，可以实现极佳的检测性能。 Phoenix产品系列具备先进的图像采集技术和高级软件功能，以精湛的检测能力和极低的假点率而闻名。 Phoenix...

Phoenix Inspectify

b 说明 用于多层线路板检测的AOI，最小线宽/线距30 µm。 Phoenix Inspectify是CIMS最新一代AOI系统，设计用于支持量产多层线路板。检测线路的能力最细可达30 µm线宽/线距。 该系统先进的光学技术Microlight™提供理想光覆盖，能够满足最严格的检测要求。”Inspectify”概念允许在同一系统上执行检测和检修，无需将扫描的线路板传递到检修站。 Phoenix产品系列具备先进的图像采集技术和高级软件功能，以精湛的检测能力和极低的假点率而闻名。...

CVR 100

b 说明 AOI检测工作站适用于HDI和多层线路板检测，其检测线路的能力最细可达25 µm线宽/线距。 CVR 100是CIMS检测工作站，设计用于支持量产HDI和多层线路板。经优化，可以支持25 ~ 100 µm线宽/线距的线路检测。 系统先进的光学系统可清晰区分和准确分类所有类型缺陷，同时方便缺陷标记和维修。稳固的机械设计和强大的硬件在确保效率的同时，可满足产量的最大化。 CVR 100用户友好的界面和卓越的人体工程学设计可实现方便简单的操作，只需少量培训即可上手；同时其完全兼容CDB和CDBIC –...