IC载板
IC载板检测解决方案
IC载板：4 ~ 15微米线宽/线距
内外层板检测
Galaxy 4Cχ
Galaxy 4Cχ – 康代最新AOI系统，增配彩色相机，设计用于新一代IC载板量产检测需求而设计，检测线路的能力最细可达4µm线宽/线距。
Galaxy 5Cχ
Galaxy 5Cχ – 康代最新AOI系统，增配彩色相机，设计用于尖端IC载板量产检测需求而设计，检测线路的能力最细可达5µm线宽/线距。
Galaxy 7Cχ
Galaxy 7Cχ – 康代最新AOI系统，增配彩色相机，设计用于高端IC载板量产检测需求而设计，检测线路的能力最细可达7µm线宽/线距。
Galaxy 10Cχ
Galaxy 10Cχ – 康代最新AOI系统，增配彩色相机，设计用于高端IC载板和超细线HDI量产检测需求而设计，检测线路的能力最细可达10µm线宽/线距。
缺陷混合验证系统
由AI驱动的缺陷混合验证系统
AIVR 4μ
AIVR是康代集虚拟验证与物理验证于一体的AI检修站。AIVR 4μ – 用于量产检修4 ~ 15µm线宽/线距的IC载板。
AIVR 5μ
AIVR是康代集虚拟验证与物理验证于一体的AI检修站。AIVR 5μ – 用于量产检修5 ~ 25µm线宽/线距的IC载板。
AIVR 7μ
AIVR是康代集虚拟验证与物理验证于一体的AI检修站。AIVR 7μ – 用于量产检修7 ~ 25µm线宽/线距的IC载板。
AIVR 10μ
AIVR是康代集虚拟验证与物理验证于一体的AI检修站。AIVR 10μ – 用于量产检修10 ~ 25µm线宽/线距的IC载板及HDI板。
底片检测
Phoenix PT/Micro
Phoenix PT/Micro – 康代底片检测AOI系统，专为检测高解析度胶片菲林和玻璃菲林而设计，检测线路的能力最细可达7µm线宽/线距。
Phoenix PT+
Phoenix PT+ – 康代底片检测AOI系统，专为检测高解析度胶片菲林和玻璃菲林而设计，检测线路的能力最细可达12.5µm线宽/线距。
软板、软硬结合板、卷对卷(R2R)线路板：15 微米线宽/线距
软板、软硬结合板检测
R2R (卷对卷) 线路板检测
IC载板成品(条状)：4 ~ 10微米线宽/线距
IC载板成品(条状)终检
Capricorn 4Cχ
Capricorn 4Cχ，康代最新AVI系统，增配彩色相机，设计用于新一代IC载板的成品外观检测，检测线路的能力最细可达4 µm线宽/线距(1 μm光学像素尺寸)。
Capricorn 5Cχ
Capricorn 5Cχ，康代最新AVI系统，增配彩色相机，设计用于尖端IC载板的成品外观检测，检测线路的能力最细可达5 µm线宽/线距(1.6 μm光学像素尺寸)。
Capricorn 8Cχ
Capricorn 8Cχ，康代最新AVI系统，增配彩色相机，设计用于高端IC载板的成品外观检测，检测线路的能力最细可达8 µm线宽/线距(2.2 μm光学像素尺寸)。
检修系统
IC载板成品(条状)：10 ~ 15微米线宽/线距
IC载板成品(条状)终检
Capricorn 10Cχ
Capricorn 10Cχ，康代最新AVI系统，增配彩色相机，设计用于高端IC载板的成品外观检测，检测线路的能力最细可达10 µm线宽/线距(2.9 μm光学像素尺寸)。
Capricorn 15Cχ
Capricorn 15Cχ，康代最新AVI系统，增配彩色相机，设计用于标准IC载板的成品外观检测，检测线路的能力最细可达15 µm线宽/线距(3.8 μm光学像素尺寸)。
检修系统
IC载板成品(整板)：5 ~ 25微米线宽/线距
IC载板成品(整板)终检
Galaxy Fi 5Cχ
Galaxy Fi 5Cχ，康代基于整板检测的AVI系统，增配彩色相机，设计用于满足尖端IC载板和超精细HDI的终检需求，检测线路的能力最细可达5 µm线宽/线距。
Galaxy Fi 7Cχ
Galaxy Fi 7Cχ，康代基于整板检测的AVI系统，增配彩色相机，设计用于满足高端IC载板和超精细HDI的终检需求，检测线路的能力最细可达7 µm线宽/线距。
Galaxy Fi 10Cχ
Galaxy Fi 10Cχ，康代基于整板检测的AVI系统，增配彩色相机，设计用于满足高端IC载板和超精细HDI的终检需求，检测线路的能力最细可达10 µm线宽/线距。
检修系统
特殊应用
镭射盲孔检测
镭射通孔检测
机械钻孔检测
