IC载板
IC载板检测解决方案
IC载板:4 ~ 15微米线宽/线距
内外层板检测(基于Phoenix平台)
Phoenix Ultima
Phoenix Ultima – 专为IC载板量产检测需求而设计,检测线路的能力最细可达4µm线宽/线距。
Phoenix Nano
Phoenix Nano – 专为IC载板量产检测需求而设计,检测线路的能力最细可达5µm线宽/线距。
Phoenix Micro
Phoenix Micro – 专为IC载板量产检测需求而设计,检测线路的能力最细可达7µm线宽/线距。
Phoenix Maxima
Phoenix Maxima – 专为IC载板和超精细线路HDI板量产检测需求而设计,检测线路的能力最细可达10µm线宽/线距。
内外层板检测(基于Galaxy平台)
Galaxy 4χ
Galaxy 4χ – 专为IC载板量产检测需求而设计,检测线路的能力最细可达4µm线宽/线距。
Galaxy 5χ
Galaxy 5χ – 专为IC载板量产检测需求而设计,检测线路的能力最细可达5µm线宽/线距。
Galaxy 7χ
Galaxy 7χ – 专为IC载板量产检测需求而设计,检测线路的能力最细可达7µm线宽/线距。
Galaxy 10χ
Galaxy 10χ – 专为IC载板和超精细线路HDI板量产检测需求而设计,检测线路的能力最细可达10µm线宽/线距。
检修系统
CVR 100 IC
CVR 100 IC – CIMS检修工作站,专为IC载板量产检修需求而设计,可用于检修5 ~ 25µm线宽/线距的线路。
CVR 100 FL
CVR 100 FL – CIMS检修工作站,专为HDI和IC载板量产检修需求而设计,可用于检修10 ~ 30µm线宽/线距的线路。
混合验证系统
VVR for ICS
VVR,康代首创的、集虚拟验证与物理验证于一体的检修站;ICS专用VVR系列可用于检修4 ~ 15µm线宽/线距的IC载板。
底片检测
Phoenix PT/Micro
Phoenix PT/Micro – CIMS底片AOI检测系统,专为检测高解析度胶片菲林和玻璃菲林而设计,检测线路的能力最细可达7µm线宽/线距。
Phoenix PT+
Phoenix PT+ – CIMS底片AOI检测系统,专为检测高解析度胶片菲林和玻璃菲林而设计,检测线路的能力最细可达12.5µm线宽/线距。
软板、软硬结合板、R2R:5 ~ 15微米线宽/线距
软板和软硬结合板检测(基于Phoenix平台)
Phoenix FLEX/Maxima
Phoenix FLEX/Maxima – 专为精细线路软板和软硬结合板量产检测需求而设计,检测线路的能力最细可达10µm线宽/线距。
Phoenix FLEX/Extra
Phoenix FLEX/Extra – 专为精细线路软板和软硬结合板量产检测需求而设计,检测线路的能力最细可达15µm线宽/线距。
软板和软硬结合板检测(基于Galaxy平台)
Galaxy Flex 15μ
Galaxy Flex 15μ – 专为精细线路软板和软硬结合板量产检测需求而设计,检测线路的能力最细可达15µm线宽/线距。
R2R(卷对卷)PCB检测(基于Phoenix平台)
Phoenix R2R/Maxima
Phoenix R2R/Maxima – 专为卷对卷(R2R)软板和软硬结合板量产检测需求而设计,检测线路的能力最细可达10µm线宽/线距。
Phoenix R2R/Extra
Phoenix R2R/Extra – 专为卷对卷(R2R)软板和软硬结合板量产检测需求而设计,检测线路的能力最细可达15µm线宽/线距。
R2R(卷对卷)PCB检测(基于Galaxy平台)
Galaxy R2R 15μ
Galaxy R2R 15μ – 专为卷对卷(R2R)软板和软硬结合板量产检测需求而设计,检测线路的能力最细可达15µm线宽/线距。
IC载板(条):4 ~ 10微米线宽/线距
IC载板成品(条状)终检
(基于Unicorn平台)
Unicorn 1800/Sharp
Unicorn 1800/Sharp – CIMS AVI系统,设计用于超细线路IC载板的成品外观检测,检测线路的能力最细可达4 µm线宽/线距。
Unicorn 1200/Sharp
Unicorn 1200/Sharp – CIMS AVI系统,设计用于超细线路IC载板的成品外观检测,检测线路的能力最细可达5 µm线宽/线距。
Unicorn 900/Sharp
Unicorn 900/Sharp – CIMS AVI系统,设计用于细线路IC载板的成品外观检测,检测线路的能力最细可达8 µm线宽/线距。
IC载板成品(条状)终检
(基于Capricorn平台)
Capricorn 8x
Capricorn 8x – CIMS AVI系统,设计用于细线路IC载板的成品外观检测,检测线路的能力最细可达8 µm线宽/线距。
检修系统
IC载板(条):10 ~ 15微米线宽/线距
IC载板成品(条状)终检
(基于Unicorn平台)
Unicorn 600/Sharp
Unicorn 600/Sharp – CIMS AVI系统,设计用于高级IC载板的成品外观检测,检测线路的能力最细可达10 µm线宽/线距。
Unicorn 300/Sharp
Unicorn 300/Sharp – CIMS AVI系统,设计用于主流IC载板的成品外观检测,检测线路的能力最细可达15 µm线宽/线距。
IC载板成品(条状)终检
(基于Capricorn平台)
Capricorn 10x
Capricorn 10x – CIMS AVI系统,设计用于细线路IC载板的成品外观检测,检测线路的能力最细可达8 µm线宽/线距。
Capricorn 15x
Capricorn 15x – CIMS AVI系统,设计用于细线路IC载板的成品外观检测,检测线路的能力最细可达8 µm线宽/线距。
检修系统
IC载板成品:7 ~ 25微米线宽/线距
IC载板成品终检
Phoenix Fi/ICS
Phoenix Fi/ICS,设计用于IC载板和超细线路HDI的成品外观检测,检测线路的能力最细可达7 µm线宽/线距。
检修系统
CVR 100 Fi
CVR 100 Fi – CIMS检修工作站,设计用于检修高端HDI和IC载板的成品,可检修10 ~ 30 µm线宽/线距的线路。
特殊应用
镭射盲孔检测(基于Phoenix平台)
Phoenix LV系列
Phoenix LV系列 – 专为高阶HDI或IC载板上的镭射盲孔的批量检测需求而设计。此系列中,各款细分产品的检测能力分别可达30µm、25µm、20µm以至15µm孔径。
镭射盲孔检测(基于Galaxy平台)
Galaxy LV系列
Galaxy LV系列 – 专为高阶HDI或IC载板上的镭射盲孔的批量检测需求而设计。此系列中,各款细分产品的检测能力分别可达25µm、20µm、15µm以至10µm孔径。
镭射通孔检测
Galaxy VIA系列
Galaxy VIA系列,专为高阶HDI或IC载板上的镭射通孔的批量检测需求而设计。此系列中,每款细分产品的检测能力分别可达30 µm、25 µm以至20 µm孔径。
机械钻孔检测
Phoenix MDI
Phoenix MDI,专为HDI和多层线路板的机械(贯通)钻孔和槽孔的检测需求而设计,可扫描低至150 µm直径的机械钻孔。
IC载板成品终检
Phoenix Fi/ICS
Phoenix Fi/ICS,设计用于IC载板和超细线路HDI的成品外观检测,检测线路的能力最细可达7 µm线宽/线距。