IC载板

IC载板检测解决方案

IC载板:5 ~ 15微米线宽/线距

 

内外层板检测

CIMS Phoenix Ultima

Phoenix Ultima

Phoenix Ultima,专为IC载板量产检测需求而设计,检测线路的能力最细可达4 µm线宽/线距

Phoenix Nano

Phoenix Nano,专为IC载板量产检测需求而设计,检测线路的能力最细可达5 µm线宽/线距

Phoenix Micro

Phoenix Micro,专为IC载板量产检测需求而设计,检测线路的能力最细可达7 µm线宽/线距

Phoenix Maxima

Phoenix Maxima,专为IC载板和超精细线路HDI板量产检测需求而设计,检测线路的能力最细可达10 µm线宽/线距


检修系统

CIMS CVR 100 IC

CVR 100 IC

CVR 100 IC – CIMS检修工作站,专为IC载板量产检修需求而设计,可用于检修5 ~ 25 µm线宽/线距的线路。

CVR 100 FL

CVR 100 FL – CIMS检修工作站,专为HDI和IC载板量产检修需求而设计,可用于检修10 ~ 30 µm线宽/线距的线路。


混合验证系统

CIMS VVS ICS

VVR ICS

VVR ICS,是康代独创的集虚拟验证与物理验证于一体的检修站,可用于检测4 ~ 25 µm线宽/线距的IC载板,极大优化了检修流程。


底片检测

CIMS Phoenix PT

Phoenix PT/Micro

Phoenix PT/Micro – CIMS底片AOI检测系统,专为检测高解析度胶片菲林和玻璃菲林而设计,检测线路的能力最细可达7 µm线宽/线距

Phoenix PT+

Phoenix PT+ – CIMS底片AOI检测系统,专为检测高解析度胶片菲林和玻璃菲林而设计,检测线路的能力最细可达12.5 µm线宽/线距

软板、软硬结合板、R2R:5 ~ 15微米线宽/线距

软板和软硬结合板检测

CIMS Phoenix FLEX Maxima

Phoenix FLEX/Maxima

Phoenix FLEX/Maxima,专为精细线路软板和软硬结合板量产检测需求而设计,检测线路的能力最细可达10 µm线宽/线距

Phoenix FLEX/Extra

Phoenix FLEX/Extra,专为精细线路软板和软硬结合板量产检测需求而设计,检测线路的能力最细可达15 µm线宽/线距


R2R(卷对卷)PCB检测

CIMS Phoenix R2R Maxima

Phoenix R2R/Maxima

Phoenix R2R/Maxima,专为卷对卷(R2R)软板和软硬结合板量产检测需求而设计,检测线路的能力最细可达10 µm线宽/线距

Phoenix R2R/Extra

Phoenix R2R/Extra,专为卷对卷(R2R)软板和软硬结合板量产检测需求而设计,检测线路的能力最细可达15 µm线宽/线距

IC载板(条):5 ~ 10微米线宽/线距

 

IC载板(条状)成品终检

CIMS Unicorn 900

Unicorn 1200/Turbo

Unicorn 1200/Turbo – CIMS AVI系统,设计用于超细线路IC载板的成品外观检测,检测线路的能力最细可达5 µm线宽/线距

Unicorn 900/Turbo

Unicorn 900/Turbo – CIMS AVI系统,设计用于细线路IC载板的成品外观检测,检测线路的能力最细可达8 µm线宽/线距


检修系统

CIMS PVS 1200

PVS 1200

PVS 1200 – CIMS AVI检修工作站,设计用于检修经AVI系统扫描后的IC载板(条状),可检修5 ~ 8 µm线宽/指距的线路。

PVS 900

PVS 900 – CIMS AVI检修工作站,设计用于检修经AVI系统扫描后的IC载板(条状), 可检修8 ~ 12 µm线宽/指距的线路。

IC载板(条):10 ~ 15微米线宽/线距

IC载板(条状)成品终检

CIMS Unicorn 600

Unicorn 600/Turbo

Unicorn 600/Turbo – CIMS AVI系统,设计用于高级IC载板的成品外观检测,检测线路的能力最细可达10 µm线宽/线距

Unicorn 300/Turbo

Unicorn 300/Turbo – CIMS AVI系统,设计用于主流IC载板的成品外观检测,检测线路的能力最细可达15 µm线宽/线距


检修系统

CIMS PVS 200

PVS 800

PVS 800 – CIMS AVI检修工作站,设计用于检修经AVI系统扫描后的IC载板(条状),可检修10 ~ 18 µm线宽/指距的线路。

PVS 200

PVS 200 – CIMS AVI检修工作站,设计用于检修经AVI系统扫描后的IC载板(条状),可检修15 ~ 25 µm线宽/指距的线路。

IC载板成品:7 ~ 25微米线宽/线距

 

IC载板成品终检

CIMS Phoenix Fi ICS

Phoenix Fi/ICS

Phoenix Fi/ICS,设计用于IC载板和超细线路HDI的成品外观检测,检测线路的能力最细可达7 µm线宽/线距


检修系统

CIMS CVR 100 Fi

CVR 100 Fi

CVR 100 Fi – CIMS检修工作站,设计用于检修高端HDI和IC载板的成品,可检修10 ~ 30 µm线宽/线距的线路。

特殊应用

镭射盲孔检测

CIMS Phoenix LV

Phoenix LV系列

Phoenix LV系列,专为高阶HDI或IC载板上的镭射盲孔的批量检测需求而设计。此系列中,各款细分产品的检测能力分别可达30 µm、25 µm、20 µm以至15 µm孔径。


镭射通孔检测

CIMS Galaxy VIA

Galaxy VIA系列

Galaxy VIA系列,专为高阶HDI或IC载板上的镭射通孔的批量检测需求而设计。此系列中,每款细分产品的检测能力分别可达30 µm、25 µm以至20 µm孔径。  


机械钻孔检测

CIMS Phoenix MDI

Phoenix MDI

Phoenix MDI,专为HDI和多层线路板的机械(贯通)钻孔和槽孔的检测需求而设计,可扫描低至150 µm直径的机械钻孔。


IC载板成品终检

CIMS Phoenix Fi ICS

Phoenix Fi/ICS

Phoenix Fi/ICS,设计用于IC载板和超细线路HDI的成品外观检测,检测线路的能力最细可达7 µm线宽/线距

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