IC载板

IC载板检测解决方案

IC载板:5 ~ 15微米线宽/线距

 

 

内外层板检测

CIMS Phoenix R2R Maxima

Phoenix Nano

Phoenix Nano专为IC载板量产检测需求而设计,检测线路的能力最细可达5 µm线宽/线距

Phoenix Micro

Phoenix Micro专为IC载板量产检测需求而设计,检测线路的能力最细可达7 µm线宽/线距

Phoenix Maxima

Phoenix Maxima专为IC载板和超精细线路HDI量产检测需求而设计,检测线路的能力最细可达10 µm线宽/线距


检修系统

CIMS CVR-100 IC

CVR 100 IC

CVR 100 IC,CIMS检修工作站,专为IC载板量产检修需求而设计,可用于检修5 ~ 25 µm线宽/线距的线路。

CVR 100 FL

CVR 100 FL,CIMS检修工作站,专为HDI和IC载板量产检修需求而设计,可用于检修10 ~ 30 µm线宽/线距的线路。


底片检测

CIMS Phoenix PT

Phoenix PT/Micro

Phoenix PT/Micro,CIMS底片AOI检测系统,专为检测高解析度胶片菲林和玻璃菲林而设计,检测线路的能力最细可达7 µm线宽/线距

Phoenix PT+

Phoenix PT+,CIMS底片AOI检测系统,专为检测高解析度胶片菲林和玻璃菲林而设计,检测线路的能力最细可达10 µm线宽/线距.

软板、软硬结合板、R2R:5 ~ 15微米线宽/线距

 

软板和软硬结合板检测

CIMS Flex Inspection

Phoenix FLEX/Maxima

Phoenix FLEX/Maxima专为精细线路软板和软硬结合板量产检测需求而设计,检测线路的能力最细可达10 µm线宽/线距

Phoenix FLEX/Extra

Phoenix FLEX/Extra专为精细线路软板和软硬结合板量产检测需求而设计,检测线路的能力最细可达15 µm线宽/线距


R2R(卷对卷)PCB检测

CIMS R2RInspection

Phoenix R2R/Maxima

Phoenix R2R/Maxima,针对适用卷对卷工艺(R2R)的软板和软硬结合板,专为其量产检测需求而设计,检测线路的能力最细可达10 µm线宽/线距

Phoenix R2R/Extra

Phoenix R2R/Extra,针对适用卷对卷工艺(R2R)的软板和软硬结合板,专为其量产检测需求而设计,检测线路的能力最细可达15 µm线宽/线距

IC载板成品(条状):5 ~ 10微米线宽/线距

 

 

IC载板(条状)成品终检

CIMS Unicorn 1200

Unicorn 1200/Turbo

Unicorn 1200/Turbo,CIMS AVI系统,设计用于超细线路IC载板的成品外观检测,检测线路的能力最细可达5 µm线宽/线距

Unicorn 900/Turbo

Unicorn 900/Turbo,CIMS AVI系统,设计用于细线路IC载板的成品外观检测,检测线路的能力最细可达8 µm线宽/线距


检修系统

CIMS PVS 1200

PVS 1200

PVS 1200,CIMS AVI检修工作站,设计用于检修经AVI系统扫描后的IC载板(条状),可检修5 ~ 8 µm线宽/指距的线路。

PVS 900

PVS 900,CIMS AVI检修工作站,设计用于检修经AVI系统扫描后的IC载板(条状), 可检修8 ~ 12 µm线宽/指距的线路。

IC载板成品(条状):10 ~ 15微米线宽/线距

 

 

IC载板(条状)成品终检

CIMS Unicorn 300

Unicorn 600/Turbo

Unicorn 600/Turbo,CIMS AVI系统,设计用于高级IC载板的成品外观检测,检测线路的能力最细可达10 µm线宽/线距

Unicorn 300/Turbo

Unicorn 300/Turbo,CIMS AVI系统,设计用于主流IC载板的成品外观检测,检测线路的能力最细可达15 µm线宽/线距


检修系统

CIMS PVS 600

PVS 800

PVS 800,CIMS AVI检修工作站,设计用于检修经AVI系统扫描后的IC载板(条状),可检修10 ~ 18 µm线宽/指距的线路。

PVS 200

PVS 200,CIMS AVI检修工作站,设计用于检修经AVI系统扫描后的IC载板(条状),可检修15 ~ 25 µm线宽/指距的线路。

IC载板成品:7 ~ 25微米线宽/线距

 

 

IC载板检测

CIMS Phoenix Fi

Phoenix Fi/ICS

Phoenix Fi/ICS设计用于IC载板和超细线路HDI的成品外观检测,检测线路的能力最细可达7 µm线宽/线距


检修系统

CIMS CVR 100 FI

CVR 100 Fi

CVR 100 Fi,CIMS检修工作站,设计用于检修高端HDI和IC载板的成品,可检修10 ~ 30 µm线宽/线距的线路。

特殊应用

 

 

镭射钻孔检测

CIMS Laser Via Inspection

Phoenix LV

Phoenix LV专为HDI或IC载板上的镭射钻孔的批量检测需求而设计,可扫描低至30 µm直径的钻孔。

Phoenix LV+

Phoenix LV+专为高级HDI或IC载板上的镭射钻孔的批量检测需求而设计,可扫描至低至15 µm直径的钻孔。


机械钻孔检测

CIMS mechanical drill inspection

Phoenix MDI

Phoenix MDI专为HDI和多层线路板的机械钻孔(通孔)和槽孔的检测需求而设计,可扫描低至150 µm直径的机械钻孔。


IC载板成品终检

CIMS Phoenix Fi

Phoenix Fi/ICS

Phoenix Fi/ICS设计用于IC载板和超细线路HDI的成品外观检测,检测线路的能力最细可达7 µm线宽/线距

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