b 产品介绍 康代缺陷验证与修复站，专为检修线路最细低至15µm线宽/线距 的HDI而设计 VVR — CIMS康代首创的、集虚拟验证与物理验证于一体的检修站。HDI专用VVR系列是为量产HDI的检修需求而推出的解决方案，此系列产品囊括了以下几款细分型号： VVR 15μ – 检测能力最佳可达15µm线宽/线距 VVR 25μ – 检测能力最佳可达25µm线宽/线距 VVR 30μ – 检测能力最佳可达30µm线宽/线距...
b 说明 HDI和MLB PCB的终检，最小线宽/线距15 µm。 CIMS最新一代AOI系统Phoenix Fi/PCB设计用于支持HDI和MLB PCB的终检，检测线路的能力最细可达15 µm线宽/线距。 该系统先进的终检光学技术设计可在覆盖阻焊剂且采用各种金属加工工艺生产的线路板上实现最大对比度。该技术支持CIMS Unicorn AVI系统高分辨率图像采集，确保可靠检测电镀铜、镀金或OTC、阻焊层和光板上的缺陷 Phoenix产品系列配备先进的图像采集技术和高级软件功能，以精湛的检测能力和极低的假点率而闻名。...
b 说明 HDI和MLB PCB的终检，最小线宽/线距15 µm。 CIMS最新一代AOI系统Phoenix Fi/PCB设计用于支持HDI和MLB PCB的终检，检测线路的能力最细可达15 µm线宽/线距。 该系统先进的终检光学技术设计可在覆盖阻焊剂且采用各种金属加工工艺生产的线路板上实现最大对比度。该技术支持CIMS Unicorn AVI系统高分辨率图像采集，确保可靠检测电镀铜、镀金或OTC、阻焊层和光板上的缺陷 Phoenix产品系列配备先进的图像采集技术和高级软件功能，以精湛的检测能力和极低的假点率而闻名。...
b 产品介绍 康代自动光学检测系统，专为检测孔径细至10µm的镭射盲孔而设计 Galaxy LV系列，是康代专为量产HDI或IC载板中镭射盲孔的检测需求而推出的解决方案。此系列产品囊括了以下几款细分型号： Galaxy LV 10x – 检测能力可精细至10µm孔径 Galaxy LV 15x – 检测能力可精细至15µm孔径 Galaxy LV 20x – 检测能力可精细至20µm孔径 Galaxy LV 25x – 检测能力可精细至25µm孔径...
b 产品介绍 康代自动光学检测系统，专为检测线路最细低至30µm线宽/线距 的HDI和多层线路板而设计 Galaxy 30μ — CIMS康代推出的最新AOI系统，是康代为HDI和多层线路板量产时产生的检测需求而推出的专属解决方案，其检测能力可精细至30µm线宽/线距。 Galaxy 30μ采用了康代先进的新一代光学技术Microlight Gen II™，旨在提供理想的光覆盖能力，从而满足最严苛的检测要求；通过将高品质的影像与可定制的检测算法完美结合的方式，激发出设备的最佳性能。...
b 产品介绍 康代自动光学检测系统，专为检测线路最细低至25µm线宽/线距 的HDI和高端多层线路板而设计 Galaxy 25μ — CIMS康代推出的最新AOI系统，是康代为HDI和高端多层线路板量产时产生的检测需求而推出的专属解决方案，其检测能力可精细至25µm线宽/线距。 Galaxy 25μ采用了康代先进的新一代光学技术Microlight Gen II™，旨在提供理想的光覆盖能力，从而满足最严苛的检测要求；通过将高品质的影像与可定制的检测算法完美结合的方式，激发出设备的最佳性能。...
b 产品介绍 康代自动光学检测系统，专为检测线路最细低至15µm线宽/线距 的高端HDI PCB和精细线路PCB而设计 Galaxy 15μ — CIMS康代推出的最新AOI系统，是康代为高端HDI PCB和精细线路PCB量产时产生的检测需求而推出的专属解决方案，其检测能力可精细至15µm线宽/线距。 Galaxy 15μ采用了康代先进的新一代光学技术Microlight Gen...
b 产品介绍 康代缺陷验证与修复站，专为检修线路最细低至15µm线宽/线距 的HDI而设计 VVR — CIMS康代首创的、集虚拟验证与物理验证于一体的检修站。HDI专用VVR系列是为量产HDI的检修需求而推出的解决方案，此系列产品囊括了以下几款细分型号： VVR 15μ – 检测能力最佳可达15µm线宽/线距 VVR 25μ – 检测能力最佳可达25µm线宽/线距 VVR 30μ – 检测能力最佳可达30µm线宽/线距...
b 产品介绍 康代自动光学检测系统，专为最小孔径低至75µm的塞孔而设计 Galaxy PVH — CIMS康代AOI系统，是康代专为检测多层线路板和HDI板中塞孔的需求而推出的专属解决方案。 在PCB制作过程中，通常需要将树脂或者其他材料塞入机械钻孔或镭射钻孔中填平，以便进行后续的压合等工序；Galaxy PVH系统，可用于同时检测这两款类型塞孔上出现的各种缺陷，并为客户提供精准可靠的检测数据。...
b 产品介绍 康代自动光学检测系统，专为最小孔径低至20µm的镭射通孔而设计 Galaxy VIA系列，是康代专为支持量产HDI或IC载板时镭射通孔的检测需求而推出的解决方案。此系列产品囊括了以下几款细分型号： Galaxy VIA 20µ – 检测能力可达最小20µm孔径 Galaxy VIA 25µ – 检测能力可达最小25µm孔径 Galaxy VIA 30µ – 检测能力可达最小30µm孔径 基于特有的ViaLight™技术，康代为Galaxy...
b 说明 用于大尺寸线路板检测的AOI，最小线宽/线距40 µm。 Phoenix LT是CIMS最新一代AOI系统，设计用于检测最大尺寸36″ x 42″ (914 mm x 1,067 mm)的线路板。检测线路的能力最细可达40 µm线宽/线距。 该系统先进的学光技术Microlight™提供理想光覆盖，能够满足最严格的检测要求。卓越的图像质量与可定制检测算法相结合，可以实现极佳的检测性能。...
b 说明 用于检测直径低至150 µm机械钻孔的AOI。 Phoenix MDI是CIMS最新一代AOI系统，设计用于检测HDI和多层线路板上的钻孔。检测钻孔的直径最小可达150 µm。 该系统先进的光学技术Microlight™提供理想光覆盖，能够满足最严格的检测要求。卓越的图像质量与可定制检测算法相结合，可以实现极佳的检测性能。 Phoenix产品系列具备先进的图像采集技术和高级软件功能，以精湛的检测能力和极低的假点率而闻名。 Phoenix...
b 产品说明 康代自动光学检测系统，专为检测线路最细低至12.5µm线宽/线距 的高分辨率底片而设计 Phoenix PT+ — CIMS康代新一代AOI系统，是康代专为高分辨率底片（如胶片菲林和玻璃菲林）检测需求而推出的专属解决方案，其检测能力可精细至12.5µm线宽/线距。 基于底片采用的透射光制造工艺，Phoenix...
