b 产品介绍 康代自动光学检测系统，专为检测孔径细至10µm的镭射盲孔而设计 Galaxy LV系列，是康代专为量产HDI或IC载板中镭射盲孔的检测需求而推出的解决方案。此系列产品囊括了以下几款细分型号： Galaxy LV 10x – 检测能力可精细至10µm孔径 Galaxy LV 15x – 检测能力可精细至15µm孔径 Galaxy LV 20x – 检测能力可精细至20µm孔径 Galaxy LV 25x – 检测能力可精细至25µm孔径...
b 产品介绍 康代自动光学检测系统，专为检测线路最细低至30µm线宽/线距 的HDI和多层线路板而设计 Galaxy 30μ — CIMS康代推出的最新AOI系统，是康代为HDI和多层线路板量产时产生的检测需求而推出的专属解决方案，其检测能力可精细至30µm线宽/线距。 Galaxy 30μ采用了康代先进的新一代光学技术Microlight Gen II™，旨在提供理想的光覆盖能力，从而满足最严苛的检测要求；通过将高品质的影像与可定制的检测算法完美结合的方式，激发出设备的最佳性能。...
b 产品介绍 康代自动光学检测系统，专为检测线路最细低至25µm线宽/线距 的HDI和高端多层线路板而设计 Galaxy 25μ — CIMS康代推出的最新AOI系统，是康代为HDI和高端多层线路板量产时产生的检测需求而推出的专属解决方案，其检测能力可精细至25µm线宽/线距。 Galaxy 25μ采用了康代先进的新一代光学技术Microlight Gen II™，旨在提供理想的光覆盖能力，从而满足最严苛的检测要求；通过将高品质的影像与可定制的检测算法完美结合的方式，激发出设备的最佳性能。...
b 产品介绍 康代自动光学检测系统，专为检测线路最细低至15µm线宽/线距 的高端HDI PCB和精细线路PCB而设计 Galaxy 15μ — CIMS康代推出的最新AOI系统，是康代为高端HDI PCB和精细线路PCB量产时产生的检测需求而推出的专属解决方案，其检测能力可精细至15µm线宽/线距。 Galaxy 15μ采用了康代先进的新一代光学技术Microlight Gen...
b 产品介绍 康代缺陷验证与修复站，专为检修线路最细低至15µm线宽/线距 的HDI而设计 VVR — CIMS康代首创的、集虚拟验证与物理验证于一体的检修站。HDI专用VVR系列是为量产HDI的检修需求而推出的解决方案，此系列产品囊括了以下几款细分型号： VVR 15μ – 检测能力最佳可达15µm线宽/线距 VVR 25μ – 检测能力最佳可达25µm线宽/线距 VVR 30μ – 检测能力最佳可达30µm线宽/线距...
b 产品介绍 康代自动光学检测系统，专为最小孔径低至75µm的塞孔而设计 Galaxy PVH — CIMS康代AOI系统，是康代专为检测多层线路板和HDI板中塞孔的需求而推出的专属解决方案。 在PCB制作过程中，通常需要将树脂或者其他材料塞入机械钻孔或镭射钻孔中填平，以便进行后续的压合等工序；Galaxy PVH系统，可用于同时检测这两款类型塞孔上出现的各种缺陷，并为客户提供精准可靠的检测数据。...
b 产品介绍 康代自动光学检测系统，专为最小孔径低至20µm的镭射通孔而设计 Galaxy VIA系列，是康代专为支持量产HDI或IC载板时镭射通孔的检测需求而推出的解决方案。此系列产品囊括了以下几款细分型号： Galaxy VIA 20µ – 检测能力可达最小20µm孔径 Galaxy VIA 25µ – 检测能力可达最小25µm孔径 Galaxy VIA 30µ – 检测能力可达最小30µm孔径 基于特有的ViaLight™技术，康代为Galaxy...
b 产品介绍 康代自动光学检测系统，专为检测孔径细至15µm的镭射盲孔而设计 Phoenix LV系列，是康代专为支持量产HDI或IC载板中镭射盲孔的检测需求而推出的解决方案。此系列产品囊括了以下几款细分型号： Phoenix LV 15µ – 检测能力可达最小15µm孔径 Phoenix LV 20µ – 检测能力可达最小20µm孔径 Phoenix LV 25µ – 检测能力可达最小25µm孔径 Phoenix LV 30µ – 检测能力可达最小30µm孔径...
b 产品介绍 专为检测线路最细低至25µm线宽/线距的HDI与多层板而设计的AOI检修站 VVR，是康代独创的集虚拟验证与物理验证于一体的检修站，可用于量产检测25µm以上线宽/线距的HDI板及多层板，极大优化了检修流程。 在VVR模式下，AOI捕获的缺陷图像会经由康代的AI（人工智能）图像增强算法处理并生成预览图像；由此，操作员可快速、准确地过滤掉明显的误判误报。...
b 产品介绍 专为检测线路最细低至15µm线宽/线距的HDI板而设计的AOI检修站 VVR HDI，是康代独创的集虚拟验证与物理验证于一体的检修站，可用于量产检测15 ~ 35µm线宽/线距 的HDI线路板，极大优化了检修流程。 在VVR模式下，AOI捕获的缺陷图像会经由康代AI（人工智能）的图像增强算法处理并生成预览图像；由此，操作员可快速、准确地过滤掉明显的误判误报。 使用VVR...
b 说明 HDI和MLB PCB的终检，最小线宽/线距15 µm。 CIMS最新一代AOI系统Phoenix Fi/PCB设计用于支持HDI和MLB PCB的终检，检测线路的能力最细可达15 µm线宽/线距。 该系统先进的终检光学技术设计可在覆盖阻焊剂且采用各种金属加工工艺生产的线路板上实现最大对比度。该技术支持CIMS Unicorn AVI系统高分辨率图像采集，确保可靠检测电镀铜、镀金或OTC、阻焊层和光板上的缺陷 Phoenix产品系列配备先进的图像采集技术和高级软件功能，以精湛的检测能力和极低的假点率而闻名。...
b 产品介绍 康代自动光学检测系统，专为检测线路最细低至25µm线宽/线距的HDI和高端多层线路板而设计 Phoenix Turbo — CIMS康代新一代AOI系统，是康代为HDI和高端多层线路板量产时产生的检测需求而推出的专属解决方案，检测能力可精细至25µm线宽/线距。 此AOI设备采用了康代先进的光学技术Microlight™ ，以提供理想的光覆盖能力，从而满足最严苛的检测要求；通过结合高品质的影像与可定制的检测算法的方式，激发出设备的最佳性能。...
b 产品介绍 康代自动光学检测系统，专为检测线路最细低至15µm线宽/线距的高端HDI和精细线路PCB而设计 Phoenix Extra — CIMS康代新一代AOI系统，是康代为高端HDI和精细线路PCB量产时产生的检测需求而推出的专属解决方案，检测能力可精细至15µm线宽/线距。 此AOI设备采用了康代先进的光学技术Microlight™ ，以提供理想的光覆盖能力，从而满足最严苛的检测要求；通过结合高品质的影像与可定制的检测算法的方式，激发出设备的最佳性能。...
b 说明 适用于镭射钻孔检测的AOI，最小扫描直径30 µm。Phoenix LV是CIMS最新一代AOI系统，设计用于支持量产HDI或IC载板时镭射钻孔的检测。可扫描最小30 µm直径的钻孔。该系统先进的光学技术Microlight™采用专门设计和校准，实现电镀前后镭射钻孔以及敷形掩膜应用的最优图像采集。卓越的图像质量与可定制检测算法相结合，可以实现极佳的检测性能。Phoenix产品系列具备先进的图像采集技术和高级软件功能，以精湛的检测能力和极低的假点率而闻名。Phoenix...
b 说明 用于大尺寸线路板检测的AOI，最小线宽/线距40 µm。 Phoenix LT是CIMS最新一代AOI系统，设计用于检测最大尺寸36″ x 42″ (914 mm x 1,067 mm)的线路板。检测线路的能力最细可达40 µm线宽/线距。 该系统先进的学光技术Microlight™提供理想光覆盖，能够满足最严格的检测要求。卓越的图像质量与可定制检测算法相结合，可以实现极佳的检测性能。...
b 说明 用于检测直径低至150 µm机械钻孔的AOI。 Phoenix MDI是CIMS最新一代AOI系统，设计用于检测HDI和多层线路板上的钻孔。检测钻孔的直径最小可达150 µm。 该系统先进的光学技术Microlight™提供理想光覆盖，能够满足最严格的检测要求。卓越的图像质量与可定制检测算法相结合，可以实现极佳的检测性能。 Phoenix产品系列具备先进的图像采集技术和高级软件功能，以精湛的检测能力和极低的假点率而闻名。 Phoenix...
b 产品说明 康代自动光学检测系统，专为检测线路最细低至12.5µm线宽/线距 的高分辨率底片而设计 Phoenix PT+ — CIMS康代新一代AOI系统，是康代专为高分辨率底片（如胶片菲林和玻璃菲林）检测需求而推出的专属解决方案，其检测能力可精细至12.5µm线宽/线距。 基于底片采用的透射光制造工艺，Phoenix...
b 说明 AOI检测工作站适用于HDI和IC载板检测，其检测线路的能力最细可达10 µm线宽/线距。 CVR 100 FL是CIMS检测工作站，设计用于支持量产HDI和IC载板。经优化，可以支持10 ~ 30µm线宽/线距的线路检测。 系统先进的光学系统可清晰区分和准确分类所有类型缺陷，同时方便缺陷标记和维修。稳固的机械设计和强大的硬件在确保效率的同时，可满足产量的最大。 CVR 100 FL用户友好的界面和卓越的人体工程学设计实现方便简单的操作，只需少量培训即可上手；同时其完全兼容CDB和CDBIC –...
b 说明 AOI检测工作站适用于HDI和多层线路板检测，其检测线路的能力最细可达25 µm线宽/线距。 CVR 100是CIMS检测工作站，设计用于支持量产HDI和多层线路板。经优化，可以支持25 ~ 100 µm线宽/线距的线路检测。 系统先进的光学系统可清晰区分和准确分类所有类型缺陷，同时方便缺陷标记和维修。稳固的机械设计和强大的硬件在确保效率的同时，可满足产量的最大化。 CVR 100用户友好的界面和卓越的人体工程学设计可实现方便简单的操作，只需少量培训即可上手；同时其完全兼容CDB和CDBIC –...
