Galaxy LV系列

b 产品介绍 康代自动光学检测系统,专为检测孔径细至10µm的镭射盲孔而设计 Galaxy LV系列,是康代专为量产HDI或IC载板中镭射盲孔的检测需求而推出的解决方案。此系列产品囊括了以下几款细分型号: Galaxy LV 10x – 检测能力可精细至10µm孔径 Galaxy LV 15x – 检测能力可精细至15µm孔径 Galaxy LV 20x – 检测能力可精细至20µm孔径 Galaxy LV 25x – 检测能力可精细至25µm孔径...

Galaxy PVH

b 产品介绍 康代自动光学检测系统,专为最小孔径低至75µm的塞孔而设计 Galaxy PVH — CIMS康代AOI系统,是康代专为检测多层线路板和HDI板中塞孔的需求而推出的专属解决方案。 在PCB制作过程中,通常需要将树脂或者其他材料塞入机械钻孔或镭射钻孔中填平,以便进行后续的压合等工序;Galaxy PVH系统,可用于同时检测这两款类型塞孔上出现的各种缺陷,并为客户提供精准可靠的检测数据。...

Galaxy VIA系列

b 产品介绍 康代自动光学检测系统,专为最小孔径低至20µm的镭射通孔而设计 Galaxy VIA系列,是康代专为支持量产HDI或IC载板时镭射通孔的检测需求而推出的解决方案。此系列产品囊括了以下几款细分型号: Galaxy VIA 20µ – 检测能力可达最小20µm孔径 Galaxy VIA 25µ – 检测能力可达最小25µm孔径 Galaxy VIA 30µ – 检测能力可达最小30µm孔径 基于特有的ViaLight™技术,康代为Galaxy...

Phoenix LV系列

b 产品介绍 康代自动光学检测系统,专为检测孔径细至15µm的镭射盲孔而设计 Phoenix LV系列,是康代专为支持量产HDI或IC载板中镭射盲孔的检测需求而推出的解决方案。此系列产品囊括了以下几款细分型号: Phoenix LV 15µ – 检测能力可达最小15µm孔径 Phoenix LV 20µ – 检测能力可达最小20µm孔径 Phoenix LV 25µ – 检测能力可达最小25µm孔径 Phoenix LV 30µ – 检测能力可达最小30µm孔径...

Phoenix Fi/ICS

b 说明 IC载板和超精细线路HDI的成品外观检测,检测线路的能力最细可达7 µm线宽/线距。 CIMS最新一代AOI系统Phoenix Fi/ICS设计用于支持IC载板和超精细线路HDI的成品外观检测,检测线路的能力最细可达7 µm线宽/线距。 系统先进的终检光学技术设计可在覆盖阻焊层且采用各种金属加工工艺生产的线路板上实现最大对比度。该技术支持从CIMS Unicorn AVI系统采集高分辨率图像采集,确保可靠检测电镀铜、镀金或OTC、阻焊层和基材上的缺陷...

Phoenix Fi/PCB

b 说明 HDI和MLB PCB的终检,最小线宽/线距15 µm。 CIMS最新一代AOI系统Phoenix Fi/PCB设计用于支持HDI和MLB PCB的终检,检测线路的能力最细可达15 µm线宽/线距。 该系统先进的终检光学技术设计可在覆盖阻焊剂且采用各种金属加工工艺生产的线路板上实现最大对比度。该技术支持CIMS Unicorn AVI系统高分辨率图像采集,确保可靠检测电镀铜、镀金或OTC、阻焊层和光板上的缺陷 Phoenix产品系列配备先进的图像采集技术和高级软件功能,以精湛的检测能力和极低的假点率而闻名。...

Phoenix LV

b 说明 适用于镭射钻孔检测的AOI,最小扫描直径30 µm。Phoenix LV是CIMS最新一代AOI系统,设计用于支持量产HDI或IC载板时镭射钻孔的检测。可扫描最小30 µm直径的钻孔。该系统先进的光学技术Microlight™采用专门设计和校准,实现电镀前后镭射钻孔以及敷形掩膜应用的最优图像采集。卓越的图像质量与可定制检测算法相结合,可以实现极佳的检测性能。Phoenix产品系列具备先进的图像采集技术和高级软件功能,以精湛的检测能力和极低的假点率而闻名。Phoenix...

Phoenix Fi/ICS

b 说明 适用于IC载板和超精细线路HDI的线路板终检,最小线宽/线距7 µm。 CIMS最新一代AOI系统Phoenix Fi/ICS设计用于支持IC载板和超精细线路HDI的终检,检测线路的能力最细可达7 µm线宽/线距。 该系统先进的终检光学技术设计可在覆盖阻焊剂且采用各种金属加工工艺生产的线路板上实现最大对比度。该技术支持基于CIMS Unicorn AVI系统采集高分辨率图像采集,确保可靠检测电镀铜、镀金或OTC、阻焊层和光板上的缺陷...

Phoenix MDI

b 说明 用于检测直径低至150 µm机械钻孔的AOI。 Phoenix MDI是CIMS最新一代AOI系统,设计用于检测HDI和多层线路板上的钻孔。检测钻孔的直径最小可达150 µm。 该系统先进的光学技术Microlight™提供理想光覆盖,能够满足最严格的检测要求。卓越的图像质量与可定制检测算法相结合,可以实现极佳的检测性能。 Phoenix产品系列具备先进的图像采集技术和高级软件功能,以精湛的检测能力和极低的假点率而闻名。 Phoenix...

Phoenix Touch

b 说明 用于检测触摸屏线路板的AOI,最低25 µm线宽/线距。 Phoenix Touch是CIMS最新一代AOI系统,设计用于检查触摸屏线路板上的导线。检测线路的能力最细可达25 µm线宽/线距。 该系统先进的光学技术Microlight™提供理想光覆盖,在触摸屏导线材料上实现最大对比度。卓越的图像质量与可定制检测算法相结合,可以实现极佳的检测性能。 Phoenix产品系列具备先进的图像采集技术和高级软件功能,以精湛的检测能力和极低的假点率而闻名。 Phoenix...

Phoenix PT/Micro

b 说明 用于超精细线路胶片检测的AOI,最低线宽/线距7 µm。 Phoenix PT/Micro是CIMS最新一代AOI系统,可检测超精细线路,如胶片菲林和玻璃菲林。其检测线路的能力最细可达7µm线宽/线距。 基于透射光和表面处理工艺,Phoenix PT/Micro检测系统采用相同的光路,确保可靠检测表面处理工艺可能产生的缺陷。卓越的图像质量与可定制检测算法相结合,可以实现极佳的检测性能。 Phoenix产品系列具备先进的图像采集技术和高级软件功能,以精湛的检测能力和极低的假点率而闻名。 Phoenix...