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自动光学检测系统 (AOI)
CIMS为PCB生产行业各个领域提供全方位的AOI解决方案，服务于PCB产业的各项领域之中: IC载板、HDI、软板、软硬结合板以及主流多层板。CIMS AOI解决方案致力于帮助PCB制造商在大幅度提升线路板产能的同时，全面提高最终产品的品质。
自动外观检测系统 (AFI/AVI)
CIMS AFI/AVI解决方案，是专为满足IC载板制造商的特定品质需求而设计。CIMS的成品外观终检技术在检测精度、解析度等方面均达到国际先进水平，不仅拥有绝佳的检测性能，还能同时实现极高的检出率与极低的假点率。
量测与其它检测功能选项
例如CIMS特有的2D和3D量测功能，被加载于AOI系统中时，即可在正常检测的同时执行高级量测功能。更有一些其它的功能选项，可帮助印刷线路板制造商在检修阶段收集数据、进行缺陷分类、mapping并形成相关报告。
智慧工厂解决方案
CIMS推出的各种大数据解决方案主要服务于智慧工厂，包括数据管理和处理、自动上下板、数据自动化、实时质量监控工具、后处理解决方案的离线验证、数据导出和兼容性工具、面向第三方开发人员的SDK以及基于AI的智能验证解决方案。
我们的市场
高密度互连板(HDI)
HDI PCB被广泛应用于众多高端产品，如手机、平板电脑、计算机以及其它通常受空间限制的设备。此外，相比主流多层板(MLB)，HDI PCB的生产工艺往往更加复杂，涉及焊接和镭射钻孔等复杂工艺，而这些工艺往往也需要进行相对应的光学检测。
CIMS是为HDI PCB制造商提供检测解决方案的领军企业，致力于为高端电子通信设备的顶尖制造商所需的线路板提供优良的品质保证。我们的Phoenix AOI系列由先进的光学元件、硬件和算法综合打造而成，拥有无与伦比的检测能力，可从容应对HDI PCB制程中出现的各类常见缺陷。
IC载板
IC载板，实际上是一个超小型印刷线路板，在IC芯片与PCB之间起到了连接作用。换言之，IC载板是连接纳米级半导体芯片(IC)与微米级PCB的桥梁。除了为芯片提供机械支撑和保护的作用，IC载板还提供散热，信号和电力分配等功能。
CIMS为生产IC载板的制造商提供了一系列AOI和AFI/AVI检测解决方案。我们的Phoenix AOI和Unicorn AVI系统，可被用于检测低至4微米线宽/线距的尖端IC载板产品。与此同时，借助于可选配的CIMS量测功能，Phoenix Ultima、Phoenix Nano、Phoenix Micro和Phoenix Maxima系统的检测性能还可得以进一步的提升与增强。
多层线路板(MLB)
作为最常见的印刷线路板，多层线路板(MLB)通常由两层或更多层电路垂直堆叠而成，每层之间采用绝缘介质分离。一般是通过在不同层的线路板上钻孔并在钻孔中镀铜来实现各层之间的连接。从极为简单到高度复杂，多层线路板种类繁多，被广泛应用于多种消费性电子产品和工业电子产品之中，例如汽车与服务器。
CIMS提供一系列极具成本效益的解决方案，致力于快速可靠地为所有类型的PCB材料和设计提供检测服务。CIMS的系统不仅适用于检测裸铜、光阻、成品板，还可被用于底片检查（比如卤化银胶片和玻璃菲林）。
软板和软硬结合板(FPC)
软板(FPC)技术是给需要将电子器件组装在聚合物基板上的产品提供线路板载体。软板可采用和硬板相同的制造工艺，但同时需要保证线路板可以达到相关形状要求，或者可在使用时弯折。软硬结合印刷线路板更是将软板和硬板技术融合于同一应用之中。
基于为各种类型HDI、IC载板和MLB开发的先进图像处理技术，CIMS也为软板和软硬结合板提供优质的检测解决方案。由于各种FPC的线宽涉及范围极广，CIMS为此设计了一系列专用AOI，从而满足不同类型FPC的检测需求。此外，我们同样也为卷对卷(R2R)FPC提供自动化解决方案。
特殊应用
特殊应用涵盖了传统AOI通常不具备的各种检测功能和质量控制措施，例如我们将CIMS 3D量测功能与高分辨率AOI系统完美结合，为镭射钻孔Dimple的检测需求提供了可靠的定制化解决方案。
CIMS先进的光学检测技术可被广泛地应用于各种领域，而不仅仅局限于传统PCB市场。比如在触摸屏检测领域，触摸屏制造商也可以借此技术，以满足增加其产能、减少人工目检的操作并提升成品品质的生产需求。
About CIMS
康代，作为全球知名的机器视觉专家，拥有先进的图像处理技术和智能工厂软件解决方案，并长期致力于满足PCB以及半导体行业中多元化的检测与量测需求。
全球知名的电子制造商都在使用康代的先进设备与解決方案，这也就是为什么康代能成为全球电子制造产业链里的关键角色之一。
在PCB制造环节中，康代长期专注于提升印刷线路板(PCB)、IC载板、高密度互连板(HDI PCB)、软板和软硬结合板的生产工艺和成品良率；并为不同检测需求提供各种各样的解决方案，包括自动光学检测系统（AOI）、自动外观检测系统 (AVI/AFI)、量测与其它检测功能选项、智能工厂集成解决方案、数据管理软件以及基于人工智能的尖端检测解决方案等。
在半导体制造环节中，康代为晶圆级和面板级封装领域，特别是扇出和扇入类的产品提供各种专业的检测解决方案。除此之外，半导体制造商在各种封装阶段，还可借助康代专有的二维和三维量测方案，对生产品质进行实时监控。
康代还为PCB制造商提供一系列的软件解决方案，包括CAM/CAD设计包(Ucam产品系列)、 Pre-CAM解决方案以及其他对PCB生产环节至关重要的软件方案。
不仅如此，康代还提供具备高分辨率且高精度的激光光绘机(Ucamco产品)，以满足PCB 和 FPD（平板显示器）制造行业的广泛需求。
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